Kas yra AOI

Kas yra AOI testavimo technologija

AOI yra naujo tipo testavimo technologija, kuri pastaraisiais metais sparčiai auga.Šiuo metu daugelis gamintojų išleido AOI bandymo įrangą.Kai automatinis aptikimas, aparatas automatiškai nuskaito PCB per kamerą, renka vaizdus, ​​palygina patikrintas litavimo jungtis su kvalifikuotais duomenų bazės parametrais, patikrina PCB defektus po vaizdo apdorojimo ir parodo / pažymi PCB defektus. ekranas arba automatinis ženklas, kad techninės priežiūros personalas galėtų taisyti.

1. Įgyvendinimo tikslai: AOI įgyvendinimas turi šiuos du pagrindinius tikslų tipus:

(1) Galutinė kokybė.Stebėkite galutinę produktų būseną, kai jie išeina iš gamybos linijos.Kai gamybos problema yra labai aiški, produktų asortimentas didelis, o kiekis ir greitis yra pagrindiniai veiksniai, pirmenybė teikiama šiam tikslui.AOI paprastai dedamas gamybos linijos gale.Šioje vietoje įranga gali generuoti platų proceso valdymo informacijos spektrą.

(2) Proceso sekimas.Gamybos procesui stebėti naudokite tikrinimo įrangą.Paprastai ji apima išsamią defektų klasifikaciją ir komponentų išdėstymo kompensavimo informaciją.Kai svarbus gaminio patikimumas, mažo mišinio masinė gamyba ir stabilus komponentų tiekimas, gamintojai teikia pirmenybę šiam tikslui.Tam dažnai reikia, kad tikrinimo įranga būtų išdėstyta keliose gamybos linijos vietose, kad būtų galima stebėti konkrečią gamybos būseną internete ir suteikti reikiamą pagrindą gamybos procesui reguliuoti.

2. Įdėjimo padėtis

Nors AOI gali būti naudojamas keliose gamybos linijos vietose, kiekvienoje vietoje galima aptikti specialius defektus, AOI tikrinimo įrangą reikia pastatyti tokioje padėtyje, kad būtų galima kuo greičiau nustatyti ir ištaisyti daugiausiai defektų.Yra trys pagrindinės tikrinimo vietos:

(1) Atspausdinus pastą.Jei litavimo pastos spausdinimo procesas atitinka reikalavimus, IRT aptinkamų defektų skaičius gali būti labai sumažintas.Tipiški spausdinimo defektai yra šie:

A. Nepakanka litavimo ant padėklo.

B. Ant padėklo yra per daug lydmetalio.

C. Lydmetalio ir trinkelės persidengimas prastas.

D. Litavimo tiltelis tarp trinkelių.

IRT atveju defektų tikimybė, susijusi su šiomis sąlygomis, yra tiesiogiai proporcinga situacijos sunkumui.Nedidelis alavo kiekis retai sukelia defektus, o sunkiais atvejais, pvz., apskritai nėra alavo, beveik visada atsiranda IRT defektų.Nepakankamas lydmetalis gali būti viena iš trūkstamų komponentų arba atvirų litavimo jungčių priežasčių.Tačiau norint nuspręsti, kur įdėti AOI, reikia pripažinti, kad komponentų praradimas gali būti dėl kitų priežasčių, kurios turi būti įtrauktos į patikrinimo planą.Tikrinimas šioje vietoje tiesiogiai palaiko proceso sekimą ir apibūdinimą.Šiame etape kiekybiniai proceso valdymo duomenys apima spausdinimo ofsetinio ir litavimo kiekio informaciją, taip pat generuojama kokybinė informacija apie spausdintą lydmetalį.

(2) Prieš pakartotinį litavimą.Patikrinimas baigiamas po to, kai komponentai įdedami į litavimo pastą ant plokštės ir prieš siunčiant PCB į pakartotinio srauto krosnį.Tai yra tipiška vieta tikrinimo aparatui įdėti, nes čia galima rasti daugumą klijų spausdinimo ir mašinos išdėstymo defektų.Šioje vietoje sugeneruota kiekybinė proceso valdymo informacija suteikia didelės spartos plėvelės mašinų ir arti išdėstytos elementų tvirtinimo įrangos kalibravimo informaciją.Ši informacija gali būti naudojama komponentų išdėstymui keisti arba nurodyti, kad tvirtinimo įtaisą reikia kalibruoti.Šios vietos patikrinimas atitinka proceso sekimo tikslą.

(3) Po pakartotinio litavimo.Patikrinimas paskutiniame SMT proceso etape šiuo metu yra populiariausias AOI pasirinkimas, nes ši vieta gali aptikti visas surinkimo klaidas.Patikrinimas po pakartotinio srauto užtikrina aukštą saugumo lygį, nes nustato klaidas, atsiradusias dėl įklijavimo spausdinimo, komponentų įdėjimo ir pakartotinio srauto procesų.