TaikymasSMT rentgeno tikrinimo aparatas- Testavimo lustai

Lustų testavimo tikslas ir metodas

Pagrindinis lustų testavimo tikslas – kuo anksčiau aptikti veiksnius, turinčius įtakos gaminio kokybei gamybos procese, ir užkirsti kelią tolerancijos neatitinkančių partijų gamybai, remontui ir laužui.Tai svarbus gaminio proceso kokybės kontrolės metodas.Rentgeno spindulių tikrinimo technologija su vidine fluoroskopija naudojama neardomam patikrinimui ir paprastai naudojama aptikti įvairius lustų paketų defektus, tokius kaip sluoksnio lupimasis, plyšimas, tuštumos ir švino jungties vientisumas.Be to, atliekant rentgeno neardomąjį patikrinimą taip pat galima aptikti defektų, kurie gali atsirasti gaminant PCB, pvz., prastą išlygiavimą arba tilto angas, trumpus trumpus ar nenormalius jungimus, ir aptikti pakuotėje esančių litavimo rutulių vientisumą.Jis ne tik aptinka nematomas litavimo jungtis, bet ir kokybiškai bei kiekybiškai analizuoja patikrinimo rezultatus, kad būtų galima anksti nustatyti problemas.

Rentgeno technologijos mikroschemų tikrinimo principas

Rentgeno spindulių tikrinimo įranga naudoja rentgeno vamzdelį, kad generuotų rentgeno spindulius per lusto pavyzdį, kuris projektuojamas ant vaizdo imtuvo.Jo didelės raiškos vaizdą galima sistemingai padidinti 1000 kartų, taip leidžiant aiškiau parodyti vidinę lusto struktūrą, suteikiant veiksmingą patikrinimo priemonę, siekiant pagerinti „vienkartinio pralaidumo rodiklį“ ir pasiekti tikslą „nulinis“. defektai“.

Tiesą sakant, rinkos akivaizdoje atrodo labai tikroviškai, bet tų lustų vidinė struktūra turi defektų, aišku, kad plika akimi jų neatskirti.„Prototipas“ gali būti atskleistas tik atliekant rentgeno tyrimą.Todėl rentgeno tyrimo įranga suteikia pakankamą garantiją ir atlieka svarbų vaidmenį tikrinant mikroschemas elektroninių gaminių gamyboje.

PCB rentgeno aparato privalumai

1. Proceso defektų padengimo lygis yra iki 97%.Defektai, kuriuos galima patikrinti, yra: netikras lydmetalis, tilto jungtis, planšetės stovas, nepakankamas litavimas, oro skylės, įrenginio nuotėkis ir pan.Visų pirma, rentgeno spinduliai taip pat gali patikrinti BGA, CSP ir kitus paslėptus litavimo jungties įrenginius.

2. Didesnė bandymo aprėptis.X-RAY, SMT tikrinimo įranga, gali apžiūrėti vietas, kurių negalima apžiūrėti plika akimi ir atliekant tiesioginį testavimą.Pavyzdžiui, manoma, kad PCBA yra sugedusi, įtariama, kad tai yra PCB vidinio sluoksnio išlyginimo pertrauka, galima greitai patikrinti rentgeno spindulius.

3. Testo paruošimo laikas labai sutrumpėja.

4. Gali pastebėti defektus, kurių negalima patikimai aptikti kitomis bandymo priemonėmis, pvz.: netikrą litavimą, oro skylutes ir prastą liejimą.

5. Patikrinimo įranga Dvipusių ir daugiasluoksnių plokščių rentgeno spinduliai tik vieną kartą (su delaminavimo funkcija).

6. Pateikite atitinkamą matavimo informaciją, naudojamą SMT gamybos procesui įvertinti.Tokie kaip litavimo pastos storis, lydmetalio kiekis po litavimo jungtimi ir kt.