Kokie yra PCBA švaros tikrinimo metodai?

Vizualios apžiūros metodas

Naudojant padidinamąjį stiklą (X5) arba optinį mikroskopą į PCBA, valymo kokybė vertinama stebint, ar nėra kietų lydmetalio likučių, nuodegų ir alavo rutuliukų, nefiksuotų metalo dalelių ir kitų teršalų.Paprastai reikalaujama, kad PCBA paviršius būtų kuo švaresnis ir kad nebūtų matomų likučių ar teršalų pėdsakų.Tai yra kokybinis rodiklis ir paprastai yra orientuotas į vartotojo reikalavimus, jo paties bandymo sprendimo kriterijus ir patikrinimo metu naudojamų padidinimų skaičių.Šis metodas pasižymi paprastumu ir naudojimo paprastumu.Trūkumas yra tas, kad neįmanoma patikrinti, ar komponentų apačioje nėra teršalų ir likutinių joninių teršalų ir tinka mažiau reiklioms reikmėms.

Tirpiklio ekstrahavimo metodas

Tirpiklio ekstrahavimo metodas taip pat žinomas kaip joninių teršalų kiekio bandymas.Tai yra tam tikras joninio teršalo kiekio vidutinio tyrimo metodas, bandymas paprastai naudojamas IPC metodu (IPC-TM-610.2.3.25), jis yra išvalytas PCBA, panardintas į joninio laipsnio užterštumo testerio bandymo tirpalą (75% ± 2% gryno izopropilo). alkoholio plius 25% DI vandens), joninės liekanos bus ištirpintos tirpiklyje, atsargiai surinkite tirpiklį, nustatykite jo varžą

Joniniai teršalai dažniausiai gaunami iš lydmetalio veikliųjų medžiagų, tokių kaip halogeno jonai, rūgščių jonai ir metalo jonai dėl korozijos, o rezultatai išreiškiami natrio chlorido (NaCl) ekvivalentų skaičiumi ploto vienete.Tai reiškia, kad bendras šių joninių teršalų kiekis (įskaitant tik tuos, kurie gali būti ištirpinti tirpiklyje) yra lygus NaCl kiekiui, nebūtinai arba išskirtinai PCBA paviršiuje.

Paviršiaus izoliacijos atsparumo bandymas (SIR)

Šis metodas matuoja paviršiaus izoliacijos varžą tarp PCBA laidų.Paviršiaus izoliacijos varžos matavimas rodo nuotėkį dėl užteršimo įvairiomis temperatūros, drėgmės, įtampos ir laiko sąlygomis.Privalumai yra tiesioginis ir kiekybinis matavimas;ir galima aptikti vietines litavimo pastos vietas.Kadangi PCBA litavimo pastos likutinis srautas daugiausia yra siūlėje tarp įrenginio ir PCB, ypač BGA litavimo jungtyse, kurias sunkiau pašalinti, kad būtų galima toliau patikrinti valymo poveikį arba patikrinti saugumą. (elektrinės charakteristikos), naudojamos litavimo pastos, paviršiaus varžos matavimas siūlėje tarp komponento ir PCB paprastai naudojamas PCBA valymo poveikiui patikrinti.

Bendrosios SIR matavimo sąlygos yra 170 valandų bandymas esant 85°C aplinkos temperatūrai, 85% RH aplinkos drėgmei ir 100V matavimo paklaidai.

NeoDen PCB valymo mašina

apibūdinimas

PCB paviršiaus valymo mašinos palaikymas: vienas atraminio rėmo komplektas

Šepetys: Antistatinis, didelio tankio šepetys

Dulkių surinkimo grupė: Tūrio surinkimo dėžė

Antistatinis įtaisas: įleidimo įtaiso ir išleidimo įtaiso rinkinys

Specifikacija