PCBA gamybos procesas dėl daugelio veiksnių lems komponentų kritimą, tada daugelis žmonių iš karto pagalvos, kad PCBA suvirinimo stiprumo nepakanka.Komponentų kritimas ir suvirinimo stiprumas yra labai glaudžiai susiję, tačiau dėl daugelio kitų priežasčių komponentai nukris.
Komponentų litavimo stiprumo standartai
| Elektroniniai komponentai | Standartai (≥) | |
| CHIP | 0402 | 0,65 kgf |
| 0603 | 1,2 kgf | |
| 0805 | 1,5 kgf | |
| 1206 | 2,0 kgf | |
| Diodas | 2,0 kgf | |
| Audionas | 2,5 kgf | |
| IC | 4,0 kgf | |
Kai išorinė trauka viršija šį standartą, komponentas nukris, o tai galima išspręsti pakeitus litavimo pastą, tačiau ne tokia didelė trauka taip pat gali sukelti komponento kritimą.
Kiti veiksniai, dėl kurių komponentai nukrenta, yra.
1. trinkelės formos veiksnys, apvalios trinkelės jėga nei stačiakampio trinkelės jėga yra prasta.
2. komponento elektrodo danga nėra gera.
3. Sugėrus PCB drėgmę, atsisluoksniavo, neiškepa.
4. PCB trinkelių problemos ir PCB trinkelių projektavimas, susijęs su gamyba.
Santrauka
PCBA suvirinimo stiprumas nėra pagrindinė komponentų nukritimo priežastis, priežasčių yra daugiau.
Paskelbimo laikas: 2022-01-01