žinios
-
Kokie yra PCB lenkimo plokštės ir deformavimo plokštės sprendimai?
NeoDen IN6 1. Sumažinkite pakartotinio srauto krosnies temperatūrą arba sureguliuokite plokštės šildymo ir aušinimo greitį litavimo mašinos metu, kad sumažintumėte plokštės lenkimą ir deformaciją;2. Didesnio TG plokštė gali atlaikyti aukštesnę temperatūrą, padidina gebėjimą atlaikyti slėgį...Skaityti daugiau -
Kaip galima sumažinti ar išvengti klaidų pasirinkimo ir įdėjimo?
Kai SMT aparatas veikia, lengviausia ir dažniausiai pasitaikanti klaida yra įklijuoti netinkamus komponentus ir sumontuoti neteisingą padėtį, todėl yra suformuluotos šios priemonės, kaip išvengti.1. Suprogramavus medžiagą turi būti specialus asmuo, kuris patikrintų, ar komponentas va...Skaityti daugiau -
Keturių tipų SMT įranga
SMT įranga, paprastai žinoma kaip SMT mašina.Tai yra pagrindinė paviršiaus montavimo technologijos įranga, ji turi daug modelių ir specifikacijų, įskaitant didelius, vidutinius ir mažus.Paėmimo ir padavimo mašina skirstoma į keturis tipus: surinkimo linijos SMT mašina, vienalaikė SMT mašina, nuoseklioji SMT...Skaityti daugiau -
Koks yra azoto vaidmuo reflow krosnyje?
SMT reflow orkaitė su azotu (N2) yra svarbiausias vaidmuo mažinant suvirinimo paviršiaus oksidaciją, pagerinant suvirinimo drėkinamumą, nes azotas yra tam tikros inertinės dujos, todėl nėra lengva gaminti junginius su metalu, jis taip pat gali pašalinti deguonį. oro ir metalo sąlytyje esant aukštai temperatūrai...Skaityti daugiau -
Kaip laikyti PCB plokštę?
1. Po PCB gamybos ir perdirbimo vakuuminė pakuotė turėtų būti naudojama pirmą kartą.Vakuuminės pakuotės maišelyje turi būti sausiklio, o pakuotė yra arti, ji negali liestis su vandeniu ir oru, kad būtų išvengta pakartotinio srauto krosnies litavimo ir produkto kokybės...Skaityti daugiau -
Kokios yra lusto komponentų skilimo priežastys?
Gaminant PCBA SMT mašiną, lusto komponentų įtrūkimai yra dažni daugiasluoksniame lusto kondensatoriuje (MLCC), kurį daugiausia sukelia šiluminis ir mechaninis įtempis.1. MLCC kondensatorių STRUKTŪRA yra labai trapi.Paprastai MLCC yra pagamintas iš daugiasluoksnių keraminių kondensatorių,...Skaityti daugiau -
Atsargumo priemonės suvirinant PCB
1. Priminkite visiems, kad pirmiausia patikrintų PCB plokštę, kad pamatytumėte, ar nėra trumpojo jungimo, grandinės pertraukos ir kitų problemų.Tada susipažinkite su kūrimo plokštės schema ir palyginkite schemą su PCB ekrano spausdinimo sluoksniu, kad išvengtumėte ...Skaityti daugiau -
Kokia yra srauto svarba?
NeoDen IN12 reflow orkaitės srautas yra svarbi pagalbinė medžiaga suvirinant PCBA plokštes.Srauto kokybė tiesiogiai paveiks pakartotinio srauto krosnies kokybę.Išanalizuokime, kodėl srautas toks svarbus.1. Srauto suvirinimo principas Srautas gali turėti suvirinimo efektą, nes metalo atomai yra...Skaityti daugiau -
Žalai jautrių komponentų (MSD) priežastys
1. PBGA surenkama SMT aparate, o drėgmės šalinimo procesas neatliekamas prieš suvirinimą, todėl suvirinimo metu pažeidžiamas PBGA.SMD pakuotės formos: nehermetiška pakuotė, įskaitant plastikinę pakuotę su vazonu ir epoksidinę dervą, silikoninės dervos pakuotę (veikia...Skaityti daugiau -
Kuo skiriasi SPI ir AOI?
Pagrindinis skirtumas tarp SMT SPI ir AOI aparato yra tas, kad SPI yra pastos presų kokybės patikrinimas po trafaretinio spausdintuvo spausdinimo, per patikrinimo duomenis ir litavimo pastos spausdinimo proceso derinimą, tikrinimą ir valdymą;SMT AOI skirstomas į du tipus: prieš krosnį ir po krosnį.T...Skaityti daugiau -
SMT trumpojo jungimo priežastys ir sprendimai
Paimkite ir įdėkite mašiną ir kitą SMT įrangą gamyboje ir apdirbime atsiras daug blogų reiškinių, tokių kaip paminklas, tiltas, virtualus suvirinimas, netikras suvirinimas, vynuogių rutulys, alavo rutuliukas ir pan.SMT SMT apdorojimo trumpasis jungimas yra labiau paplitęs nedideliu atstumu tarp IC kaiščių, dažniau ...Skaityti daugiau -
Kuo skiriasi reflow ir banginis litavimas?
NeoDen IN12 Kas yra reflow orkaitė?Litavimo aparatas turi išlydyti litavimo pastą, iš anksto padengtą ant litavimo padėklo, kaitinant, kad būtų sukurtas elektrinis sujungimas tarp elektroninių komponentų, iš anksto sumontuotų ant litavimo padėklo, ir litavimo padėklo ant PCB. a...Skaityti daugiau
