PCB iškraipymas yra dažna PCBA masinės gamybos problema, kuri turės didelį poveikį surinkimui ir bandymams, dėl to elektroninės grandinės funkcijos nestabilumas, grandinės trumpasis jungimas / atviros grandinės gedimas.
PCB deformacijos priežastys yra šios:
1. PCBA plokštės praleidžiamos krosnies temperatūra
Skirtingos plokštės turi didžiausią šilumos toleranciją.Kaireflow orkaitėTemperatūra yra per aukšta, didesnė už maksimalią plokštės vertę, dėl to plokštė suminkštės ir deformuos.
2. PCB plokštės priežastis
Bešvinės technologijos populiarumas, krosnies temperatūra aukštesnė nei švino, o plokščių technologijos reikalavimai vis aukštesni.Kuo mažesnė TG vertė, tuo lengviau plokštė deformuosis krosnies metu.Kuo didesnė TG vertė, tuo plokštė bus brangesnė.
3. PCBA plokštės dydis ir plokščių skaičius
Kai baigsis grandinės plokštėreflow suvirinimo aparatas, jis paprastai dedamas į grandinę, kad būtų galima perduoti, o grandinės abiejose pusėse yra atramos taškai.Grandinės plokštės dydis yra per didelis arba plokščių skaičius yra per didelis, todėl plokštė nukrenta link vidurinio taško ir deformuojasi.
4. PCBA plokštės storis
Tobulėjant elektroniniams gaminiams mažų ir plonų kryptimis, plokštės storis vis plonėja.Kuo plonesnė plokštė, tuo lengva suvirinant aukštai temperatūrai sukelti plokštės deformaciją.
5. V formos pjūvio gylis
V formos pjūvis sunaikins lentos substruktūrą.V formos pjūvis Išpjaukite griovelius ant originalaus didelio lapo.Jei V formos pjūvio linija yra per gili, bus sukelta PCBA plokštės deformacija.
PCBA plokštės sluoksnių sujungimo taškai
Šiandieninė plokštė yra daugiasluoksnė, yra daug gręžiamų jungties taškų, šie sujungimo taškai yra suskirstyti į kiaurymę, akląją skylę, palaidotos skylės tašką, šie sujungimo taškai apribos plokštės šiluminio plėtimosi ir susitraukimo poveikį. , todėl plokštė deformuojasi.
Sprendimai:
1. Jei leidžia kaina ir erdvė, pasirinkite PCB su dideliu Tg arba padidinkite PCB storį, kad gautumėte geriausią formato santykį.
2. Pagrįstai suprojektuokite PCB, dvipusės plieninės folijos plotas turi būti subalansuotas, o vario sluoksnis turi būti padengtas ten, kur nėra grandinės, ir atrodyti tinklelio pavidalu, kad padidėtų PCB standumas.
3. PCB yra iš anksto iškeptas prieš SMT 125 ℃ / 4 val.
4. Sureguliuokite tvirtinimo ar užspaudimo atstumą, kad būtų užtikrinta erdvė PCB šildymo plėtrai.
5. Suvirinimo proceso temperatūra kuo žemesnė;Atsirado nedidelis iškraipymas, galima įdėti į padėties nustatymo įrenginį, atstatyti temperatūrą, kad būtų pašalintas stresas, paprastai bus pasiekti patenkinami rezultatai.
Paskelbimo laikas: 2021-10-19