Substratas arba tarpinis sluoksnis yra labai svarbi BGA paketo dalis, kuri gali būti naudojama varžos valdymui ir induktoriaus/rezistoriaus/kondensatoriaus integravimui, be jungiamųjų laidų.Todėl pagrindo medžiaga turi turėti aukštą stiklėjimo temperatūrą rS (apie 175 ~ 230 ℃), aukštą matmenų stabilumą ir mažą drėgmės sugėrimą, geras elektrines charakteristikas ir didelį patikimumą.Metalinė plėvelė, izoliacinis sluoksnis ir pagrindo medžiaga taip pat turėtų turėti aukštas sukibimo savybes tarp jų.
1. PBGA su švinu pakavimo procesas
① PBGA substrato paruošimas
Laminuokite itin ploną (12–18 μm storio) vario foliją abiejose BT dervos/stiklo šerdies plokštės pusėse, tada išgręžkite skylutes ir metalizuokite kiaurymes.Įprastas PCB plius 3232 procesas naudojamas kuriant grafiką abiejose pagrindo pusėse, pvz., kreipiamąsias juostas, elektrodus ir litavimo srities matricas, skirtas litavimo rutuliams montuoti.Tada pridedama litavimo kaukė ir sukuriama grafika, kad būtų atskleisti elektrodai ir litavimo vietos.Siekiant pagerinti gamybos efektyvumą, substrate paprastai yra keli PBG substratai.
② Pakavimo proceso eiga
Vaflių ploninimas → plokštelių pjaustymas → drožlių klijavimas → plazminis valymas → švino klijavimas → plazminis valymas → liejimo pakuotė → litavimo rutulių surinkimas → litavimas iš naujo → paviršiaus žymėjimas → atskyrimas → galutinė patikra → bandomasis bunkerio įpakavimas
Klijuojant su drožlėmis, naudojami sidabro užpildyti epoksidiniai klijai, kad IC lustas būtų sujungtas su pagrindo, tada auksinės vielos sujungimas naudojamas lusto ir pagrindo ryšiui užtikrinti, o po to formuojama plastikinė kapsulė arba skysti klijai, siekiant apsaugoti lustą, litavimo linijas. ir trinkelės.Specialiai sukurtas rinkimo įrankis naudojamas litavimo rutuliukams 62/36/2Sn/Pb/Ag arba 63/37/Sn/Pb, kurių lydymosi temperatūra yra 183 °C, o skersmuo 30 mil (0,75 mm) trinkelėmis, o litavimas iš naujo atliekamas įprastoje reflow krosnyje, kurios maksimali apdorojimo temperatūra ne aukštesnė kaip 230°C.Tada substratas išcentriniu būdu išvalomas CFC neorganiniu valikliu, kad būtų pašalintos ant pakuotės likusios lydmetalio ir pluošto dalelės, po to žymimas, atskyrimas, galutinis patikrinimas, bandymai ir pakavimas saugojimui.Aukščiau pateiktas PBGA tipo švino klijavimo pakavimo procesas.
2. FC-CBGA pakavimo procesas
① Keraminis pagrindas
FC-CBGA substratas yra daugiasluoksnis keraminis substratas, kurį gana sunku pagaminti.Kadangi pagrindas turi didelį laidų tankį, siaurus tarpus ir daug kiaurymių, taip pat yra didelis pagrindo vienodo plokštumo reikalavimas.Pagrindinis jo procesas yra toks: pirma, daugiasluoksniai keraminiai lakštai kartu sudeginami aukštoje temperatūroje, kad susidarytų daugiasluoksnis keraminis metalizuotas substratas, tada ant pagrindo atliekama daugiasluoksnė metalinė instaliacija, o po to atliekamas dengimas ir tt Surenkant CBGA , CTE neatitikimas tarp substrato ir lusto bei PCB plokštės yra pagrindinis veiksnys, sukeliantis CBGA produktų gedimą.Siekiant pagerinti šią situaciją, be CCGA struktūros, galima naudoti kitą keraminį pagrindą – HITCE keraminį pagrindą.
② Pakavimo proceso eiga
Disko iškilimų paruošimas -> disko pjovimas -> drožlių apverstas ir reflow litavimas -> dugno užpildymas terminiu tepalu, sandarinimo lydmetalio paskirstymas -> uždengimas -> litavimo rutulių surinkimas -> litavimas iš naujo -> žymėjimas -> atskyrimas -> galutinis patikrinimas -> bandymas -> pakuotė
3. Švino klijavimo TBGA pakavimo procesas
① TBGA laikiklio juosta
TBGA laikiklio juosta paprastai yra pagaminta iš poliimido medžiagos.
Gamyboje abi nešiklio juostos pusės pirmiausia padengtos variu, tada nikeliu ir auksu, po to perforuojama kiauryminė ir kiauryminė metalizacija ir gaminama grafika.Kadangi šiame švinu surištame TBGA korpuse įdėtas šilumnešis taip pat yra kapsuliuotas plius kietas ir vamzdžio apvalkalo šerdies ertmės substratas, todėl nešiklio juosta prieš inkapsuliavimą sujungiama su šilumos kriaukle, naudojant slėgiui jautrius klijus.
② Inkapsuliavimo proceso eiga
Skiedrų retinimas → drožlių pjaustymas → drožlių suklijavimas → valymas → švino klijavimas → plazminis valymas → skystas sandariklis → litavimo rutulių surinkimas → pakartotinis litavimas → paviršiaus žymėjimas → atskyrimas → galutinė patikra → bandymas → pakavimas
„Zhejiang NeoDen Technology Co., LTD.“, įkurta 2010 m., yra profesionalus gamintojas, kurio specializacija yra SMT paėmimo ir įdėjimo mašina, perpylimo krosnis, trafareto spausdinimo mašina, SMT gamybos linija ir kiti SMT produktai.
Tikime, kad puikūs žmonės ir partneriai daro „NeoDen“ puikia įmone ir kad mūsų įsipareigojimas inovacijoms, įvairovei ir tvarumui užtikrina, kad SMT automatika būtų prieinama kiekvienam mėgėjui visur.
Pridėti: Nr.18, Tianzihu prospektas, Tianzihu miestas, Anji apskritis, Hudžou miestas, Džedziango provincija, Kinija
Telefonas: 86-571-26266266
Paskelbimo laikas: 2023-09-09