Puslaidininkinių lustų pakuotės paskirtis – apsaugoti pačią lustą ir sujungti signalus tarp lustų.Ilgą laiką lusto našumo gerinimas daugiausia priklausė nuo projektavimo ir gamybos proceso tobulinimo.
Tačiau puslaidininkinių lustų tranzistorių struktūrai įžengus į FinFET erą, proceso mazgo progresas rodė reikšmingą situacijos sulėtėjimą.Nors pagal pramonės plėtros planą proceso mazgų iteracijai dar yra daug erdvės, galime aiškiai pajusti Moore'o dėsnio sulėtėjimą, taip pat spaudimą, kurį sukelia gamybos sąnaudų padidėjimas.
Todėl tai tapo labai svarbia priemone toliau tirti efektyvumo gerinimo galimybes reformuojant pakavimo technologiją.Prieš keletą metų pramonė atsirado pasitelkus pažangių pakuočių technologiją, kad būtų įgyvendintas šūkis „be Moore (daugiau nei Moore)“!
Vadinamoji pažangi pakuotė, bendras pramonės apibrėžimas yra toks: visi pakavimo technologijos priekinio kanalo gamybos proceso metodai.
Pažangios pakuotės dėka galime:
1. Ženkliai sumažinkite lusto plotą po supakavimo
Nesvarbu, ar tai kelių lustų derinys, ar vieno lusto „Wafer Levelization“ paketas, gali žymiai sumažinti pakuotės dydį, kad būtų sumažintas visos sistemos plokštės ploto naudojimas.Pakuotės naudojimas reiškia sumažinti lusto plotą ekonomikoje, o ne pagerinti priekinį procesą, kad jis būtų ekonomiškesnis.
2. Sutalpinti daugiau lustų I/O prievadų
Dėl priekinio proceso įdiegimo galime panaudoti RDL technologiją, kad tilptų daugiau įvesties / išvesties kaiščių viename lusto ploto vienete, taip sumažinant lusto ploto švaistymą.
3. Sumažinkite bendras lusto gamybos sąnaudas
Dėl „Chiplet“ įdiegimo galime lengvai sujungti kelis lustus su skirtingomis funkcijomis ir proceso technologijomis / mazgais, kad sudarytume sistemos paketą (SIP).Taip išvengiama brangaus požiūrio, kai reikia naudoti tą patį (didžiausią procesą) visoms funkcijoms ir IP.
4. Padidinkite lustų tarpusavio ryšį
Didėjant didelės skaičiavimo galios poreikiui, daugelyje programų scenarijų skaičiavimo blokas (CPU, GPU…) ir DRAM turi daug keistis duomenimis.Dėl to dažnai beveik pusė visos sistemos našumo ir energijos suvartojimo eikvojama sąveikai su informacija.Dabar, kai galime sumažinti šiuos nuostolius iki mažiau nei 20 % sujungdami procesorių ir DRAM kuo arčiau vienas kito per įvairius 2.5D/3D paketus, galime žymiai sumažinti skaičiavimo išlaidas.Šis efektyvumo padidėjimas gerokai viršija pažangą, padarytą taikant pažangesnius gamybos procesus
Zhejiang NeoDen Technology Co., LTD., įkurta 2010 m., turinti 100+ darbuotojų ir 8000+ kv.m.nepriklausomų nuosavybės teisių gamykla, siekiant užtikrinti standartinį valdymą ir pasiekti didžiausią ekonominį poveikį bei taupyti išlaidas.
Priklauso nuosavam apdirbimo centrui, kvalifikuotam surinkėjui, testuotojui ir kokybės kontrolės inžinieriams, siekiant užtikrinti stiprius NeoDen mašinų gamybos, kokybės ir pristatymo gebėjimus.
Kvalifikuoti ir profesionalūs anglų kalbos palaikymo ir aptarnavimo inžinieriai, užtikrinantys greitą atsakymą per 8 valandas, sprendimas suteikiamas per 24 valandas.
Unikali tarp visų Kinijos gamintojų, kurie TUV NORD užregistravo ir patvirtino CE.
Paskelbimo laikas: 2023-09-22