SMT reflow orkaitėsu azotu (N2) yra svarbiausias vaidmuo mažinant suvirinimo paviršiaus oksidaciją, gerinant suvirinimo drėgmę, nes azotas yra tam tikros inertinės dujos, todėl nėra lengva gaminti junginius su metalu, jis taip pat gali pašalinti deguonį ore ir metalo kontaktas aukštoje temperatūroje ir pagreitina oksidacijos reakciją.
Pirma, principas, kad azotas gali pagerinti SMT suvirinamumą, yra pagrįstas tuo, kad lydmetalio paviršiaus įtempis azoto aplinkoje yra mažesnis nei veikiamas atmosferos, o tai pagerina lydmetalio sklandumą ir drėkinimą.
Antra, azotas sumažina deguonies tirpumą pradiniame ore ir medžiagoje, galinčioje užteršti suvirinimo paviršių, labai sumažindamas aukštos temperatūros lydmetalio oksidaciją, ypač gerinant antrosios pusės atgalinio suvirinimo kokybę.
Azotas nėra PCB oksidacijos panacėja.Jei komponento ar plokštės paviršius yra labai oksiduotas, azotas jo nesugrąžins, o azotas naudingas tik nedidelei oksidacijai.
Privalumai išlitavimo reflow orkaitėsu azotu:
Sumažinti krosnies oksidaciją
Pagerinkite suvirinimo pajėgumą
Padidinkite litavimą
Sumažinkite ertmės greitį.Kadangi litavimo pasta arba litavimo padėklų oksidacija sumažėja, lydmetalio srautas yra geresnis.
Trūkumai išSMT litavimo mašinasu azotu:
deginti
Padidina antkapio generavimo galimybę
Sustiprintas kapiliarumas (dagčio efektas)
Paskelbimo laikas: 2021-08-24