Koks skirtumas tarp banginio litavimo mašinos ir rankinio suvirinimo?

Elektronikos pramonėje programinės įrangos medžiagų apdorojimas turi PCBAbangų litavimo mašinair rankinis suvirinimas.Kuo šie du suvirinimo būdai skiriasi, kokie privalumai ir trūkumai?

I. Suvirinimo kokybė ir efektyvumas per žemas

1. Pritaikius ERSA, OK, HAKKO ir įtrūkimus bei kitus aukštos kokybės išmaniuosius elektrinius lituoklius, suvirinimo kokybė pagerėjo, tačiau vis dar yra keletas sunkiai kontroliuojamų veiksnių.Pavyzdžiui, litavimo kiekis ir suvirinimo drėkinimas Kampo valdymas, suvirinimo konsistencija, alavo normos per metalizuotą angą reikalavimai.Ypač kai komponento laidas yra paauksuotas, tai detalei, kuriai reikia suvirinti alavo švinu, prieš suvirinimą būtina nuimti auksinį ir skardinį pamušalą, o tai yra labai varginantis dalykas.

2. Rankinis suvirinimas taip pat turi žmogiškųjų veiksnių ir kitų trūkumų, sunku įvykdyti aukštos kokybės reikalavimus;Pavyzdžiui, padidėjus plokštės tankiui ir padidėjus plokštės storiui, suvirinimo šiluminė talpa didėja, lituoklio suvirinimas lengvai sukelia nepakankamą šilumą, virtualaus suvirinimo susidarymą arba kilimą per skylutes. aukštis neatitinka reikalavimų.Jei suvirinimo temperatūra pernelyg pakyla arba suvirinimo laikas pailgėja, spausdintinę plokštę nesunku sugadinti ir padas gali nukristi.

3. Tradicinis lituoklis reikalauja, kad daugelis žmonių naudotų PCBA suvirinimą taškas į tašką.Atrankinio banginio litavimo metu naudojama srauto danga, tada iš anksto pakaitinama plokštė / srautas, o tada suvirinimo režimui naudojamas suvirinimo antgalis.Priimamas surinkimo linijos pramoninis partijos gamybos būdas.Įvairių dydžių suvirinimo purkštukai gali būti suvirinti partijomis tempiamuoju suvirinimu.Suvirinimo efektyvumas paprastai yra dešimtis kartų didesnis nei rankinio suvirinimo.

II.Aukštos kokybės banginis litavimas

1. Litavimas bangomis, suvirinimas, kiekvieno litavimo jungties suvirinimo parametrai gali būti „pritaikomi“, turi pakankamai vietos proceso reguliavimo kiekvienai taškinio suvirinimo sąlygoms, pvz., purškimo kiekio srautui, suvirinimo laikui, suvirinimo bangos aukščiui ir bangos aukščiui, kurį galima reguliuoti iki geriausio. , defektai gali būti žymiai sumažinti, netgi galima padaryti naudojant skyles komponentus, nulinis suvirinimo defektas. Atrankinio banginio litavimo defektų lygis (DPM) yra mažiausias, palyginti su rankiniu litavimu, litavimu per skylutę ir įprastą litavimą bangomis.

2. banginis suvirinimas, nes naudojamas programuojamas mobilus mažas skardinis cilindras ir įvairūs lankstūs suvirinimo antgaliai, todėl suvirinimo procese galima užprogramuoti, kad būtų išvengta kai kurių fiksuotų varžtų ir sutvirtinančių PCB B pusės dalių, kad nesiliestų su aukštos temperatūros lydmetalis ir sukelti žalą, nereikia pritaikyti suvirinimo dėklo ir kitų būdų.

3. Iš banginio suvirinimo ir rankinio suvirinimo palyginimo matome, kad banginis suvirinimas turi daug privalumų, tokių kaip gera suvirinimo kokybė, didelis efektyvumas, didelis lankstumas, mažas defektų lygis, mažesnė tarša ir suvirinimo komponentų įvairovė.