Bangų litavimo mašinayra visos plokštės ir alavo purškimo paviršiaus kontaktas priklauso nuo paviršiaus įtempimo lydmetalio natūralaus pakilimo iki užbaigto suvirinimo.Dėl didelės šiluminės talpos ir daugiasluoksnės plokštės, bangų litavimo mašina sunku pasiekti alavo prasiskverbimo reikalavimus.Selektyviosios bangos litavimo mašinayra kitoks, suvirinimo antgalis yra dinaminė skardos banga, jo dinaminis stiprumas tiesiogiai paveiks vertikalų skardos įsiskverbimą per skylę;Ypač bešviniam suvirinimui dėl prasto drėkinimo reikalinga dinamiška ir stipri skardos banga.Be to, dėl stiprios tėkmės bangos viršūnės nėra lengva pašalinti oksido likučius, o tai padės pagerinti suvirinimo kokybę.
Selektyviojo banginio litavimo mašinos suvirinimo efektyvumas nėra toks didelis, kaip įprasto litavimo bangomis, nes selektyvus suvirinimas daugiausia skirtas didelio tikslumo PCB plokštėms, o įprasto banginio litavimo negalima suvirinti.Ar tradicinis banginis litavimas, kai negalima užbaigti suvirinimo per skylių grupę (apibrėžta kai kuriuose specialiuose gaminiuose, tokiuose kaip automobilių elektronika, kosmoso klasės ir kt.), šiuo metu galima naudoti programavimą kiekvienam litavimui, pasirenkant tikslų valdymą, stabilesnį nei rankinis suvirinimas. , litavimo robotas, temperatūra, procesas, suvirinimo parametrai, pvz., valdomas, kartojamas valdymas;Tinka vis daugiau miniatiūrinių, intensyvaus suvirinimo gaminių suvirinimui per srovę.Atrankinio banginio suvirinimo gamybos efektyvumas yra mažesnis nei įprasto banginio suvirinimo (net jei tai yra 24 valandos), gamybos ir priežiūros sąnaudos yra didelės, o elektrodo išeiga yra žiūrėti į purkštuką.
Atrankinės bangos litavimo mašinos pagrindinis dėmesys:
1. Purkštuvų būsena.Skardos srautas yra stabilus.Bangos neturėtų būti per aukštos ar per žemos.
2. Suvirinimo kaištis neturi būti per ilgas, per ilgas kaištis sukels purkštuko nuokrypį, paveiks alavo tekėjimo būseną.
Bangų litavimo mašina
Supaprastintas procesas naudojant bangų suvirintuvą:
Pirmiausia ant apatinės tikslinės plokštės pusės purškiamas srauto sluoksnis.Fliuso paskirtis – išvalyti ir paruošti komponentus bei PCBS suvirinimui.
Kad išvengtumėte terminio šoko, prieš suvirindami plokštę lėtai pašildykite.
Tada PCB suvirina plokštę per ištirpusio lydmetalio bangas.
Nors banginio litavimo aparatas netinka itin mažiems tarpams, kurių reikia daugeliui šiuolaikinių grandinių plokščių, jis vis tiek idealiai tinka daugeliui projektų, kuriuose naudojami įprasti komponentai su skylutėmis ir kai kurie didesni paviršiuje montuojami komponentai.Anksčiau pramonėje dominuojantis metodas buvo litavimas bangomis, nes PCBS buvo didesnis per šį laikotarpį, o dauguma komponentų buvo per skylę komponentai, paskirstyti PCB.
Paskelbimo laikas: 2021-10-09