Kas yra SPI procesas?

SMD apdorojimas yra neišvengiamas bandymo procesas, SPI (Solder Paste Inspection) yra SMD apdorojimo procesas yra bandymo procesas, naudojamas norint nustatyti geros ar blogos litavimo pastos spausdinimo kokybę.Kodėl jums reikia spi įrangos po litavimo pastos spausdinimo?Kadangi pramonės duomenys apie 60% litavimo kokybės yra dėl prastos litavimo pastos spausdinimo (likusieji gali būti susiję su pataisymo, perpylimo procesu).

SPI yra blogo litavimo pastos spausdinimo aptikimas,SMT SPI mašinayra litavimo pastos spausdinimo mašinos gale, kai litavimo pasta atspausdinus PCB gabalėlį, per konvejerio lentelę prijungus prie SPI bandymo įrangos, kad būtų galima nustatyti susijusią spausdinimo kokybę.

SPI gali aptikti kokias blogas problemas?

1. Ar litavimo pasta yra net alavo

SPI gali nustatyti, ar litavimo pasta spausdinimo mašina spausdina skardą, jei PCB gretimų trinkelių net skarda, tai lengvai sukels trumpąjį jungimą.

2. Įklijuoti poslinkį

Lydmetalio pastos ofsetas reiškia, kad litavimo pastos spaudinys nėra atspausdintas ant PCB trinkelių (arba tik dalis litavimo pastos ant trinkelių), litavimo pastos ofsetas gali sukelti tuščią litavimą arba stovintį paminklą ir kitą prastą kokybę

3. Nustatykite litavimo pastos storį

SPI nustato litavimo pastos storį, kartais litavimo pastos kiekis yra per didelis, kartais litavimo pastos kiekis yra mažesnis, dėl šios situacijos suvirinimo arba tuščio suvirinimo

4. Lydmetalio pastos plokštumo nustatymas

SPI aptinka litavimo pastos plokštumą, nes litavimo pastos spausdinimo mašina po spausdinimo bus išardyta, kai kurios gali traukti antgalį, o kai lygumas nėra vienodas, nesunku sukelti suvirinimo kokybės problemų.

Kaip SPI nustato spausdinimo kokybę?

SPI yra viena iš optinio detektoriaus įrangos, bet taip pat naudojant optinius ir kompiuterinės sistemos algoritmus, siekiant užbaigti aptikimo principą, litavimo pastos spausdinimą, spi per vidinį fotoaparato objektyvą ant fotoaparato paviršiaus, kad būtų galima išgauti duomenis, o tada sintezuojamas algoritmo atpažinimas. aptikimo vaizdas, o tada palyginimui naudojant ok pavyzdinius duomenis, lyginant su ok iki standarto bus nustatyta kaip gera lenta, lyginant su ok, aliarmas neišduodamas, technikai gali būti Technikai gali tiesiogiai pašalinti sugedusią lentos nuo konvejerio juostos

Kodėl SPI tikrinimas tampa vis populiaresnis?

Tik paminėjau, kad suvirinimo blogo tikimybę dėl litavimo pastos spausdinimo sukelia daugiau nei 60%, jei ne po spi testo, kad būtų galima nustatyti blogą, tai bus tiesiai už pleistro, pakartotinio litavimo proceso, kai bus baigtas suvirinimas ir po aoi. testas nustatytas blogas, viena vertus, problemų laipsnio palaikymas bus blogesnis nei spi, kad būtų galima nustatyti blogos bėdos laiką (SPI sprendimas dėl blogo spausdinimo, nuimti tiesiai iš konvejerio juostos, nuplauti pastą) , kita vertus, po suvirinimo bloga lenta gali būti vėl naudojama, o po suvirinimo technikas gali tiesiogiai nuimti blogą plokštę nuo konvejerio.Gali būti panaudota dar kartą), be suvirinimo priežiūros sukels daugiau darbo jėgos, materialinių ir finansinių išteklių švaistymo.