BGA suvirinimas, paprasčiausiai tariant, yra pastos gabalas su BGA plokštės komponentaisreflow orkaitėsuvirinimo procesas.Remontuojant BGA, BGA taip pat suvirinama rankomis, o BGA išardoma ir suvirinama BGA remonto stalu ir kitais įrankiais.
Pagal temperatūros kreivę,reflow litavimo mašinaGalima apytiksliai suskirstyti į keturias dalis: pakaitinimo zoną, šilumos išsaugojimo zoną, pakartotinio srauto zoną ir aušinimo zoną.
1. Pakaitinimo zona
Taip pat žinomas kaip rampos zona, ji naudojama PCB temperatūrai pakelti nuo aplinkos temperatūros iki norimos aktyvios temperatūros.Šiame regione plokštės ir komponento šiluminė galia skiriasi, o jų tikrasis temperatūros kilimo greitis skiriasi.
2. Šilumos izoliacijos zona
Kartais vadinama sausa arba drėgna zona, ši zona paprastai sudaro 30–50 procentų šildymo zonos.Pagrindinė aktyviosios zonos paskirtis – stabilizuoti PCB komponentų temperatūrą ir sumažinti temperatūrų skirtumus.Palikite šioje srityje pakankamai laiko, kad šiluminės talpos komponentas pasiektų mažesnio komponento temperatūrą ir užtikrintų, kad litavimo pastos srautas būtų visiškai išgarintas.Aktyviosios zonos pabaigoje pašalinami oksidai ant trinkelių, litavimo kamuoliukų ir komponentų kaiščių, subalansuojama visos plokštės temperatūra.Pažymėtina, kad visų PCB komponentų temperatūra šios zonos gale turi būti vienoda, antraip patekus į refliukso zoną, dėl nevienodos kiekvienos dalies temperatūros sukels įvairius blogus suvirinimo reiškinius.
3. Refliukso zona
Kartais vadinama piko arba galutine šildymo zona, ši zona naudojama PCB temperatūrai pakelti nuo aktyvios iki rekomenduojamos didžiausios temperatūros.Aktyvioji temperatūra visada yra šiek tiek žemesnė už lydinio lydymosi temperatūrą, o didžiausia temperatūra visada yra lydymosi taške.Nustačius per aukštą temperatūrą šioje zonoje, temperatūros pakilimo nuolydis viršys 2 ~ 5 ℃ per sekundę, didžiausia grįžtamojo srauto temperatūra bus aukštesnė nei rekomenduojama, arba dirbsite per ilgai, gali per daug suskilti, atsisluoksniuoti arba nudegti. PCB ir pažeisti komponentų vientisumą.Didžiausia refliukso temperatūra yra žemesnė nei rekomenduojama, o jei darbo laikas yra per trumpas, gali atsirasti šalto suvirinimo ir kitų defektų.
4. Aušinimo zona
Alavo lydinio milteliai iš litavimo pastos šioje zonoje ištirpo ir visiškai sudrėkino jungiamą paviršių, todėl juos reikia kuo greičiau atvėsinti, kad susidarytų lengvesni lydinio kristalai, ryškus litavimo jungtis, gera forma ir mažas kontaktinis kampas. .Dėl lėto aušinimo daugiau plokštės nešvarumų suskyla į skardą, todėl susidaro nuobodžios, šiurkščios litavimo vietos.Ekstremaliais atvejais tai gali sukelti blogą alavo sukibimą ir susilpninti litavimo jungčių sukibimą.
„NeoDen“ siūlo visus SMT surinkimo linijos sprendimus, įskaitant SMT reflow orkaitę, bangų litavimo mašiną, paėmimo ir įdėjimo mašiną, litavimo pastos spausdintuvą, PCB kroviklį, PCB iškroviklį, lustų montuotuvą, SMT AOI mašiną, SMT SPI mašiną, SMT rentgeno aparatą, SMT surinkimo linijos įranga, PCB gamybos įranga SMT atsarginės dalys ir tt bet kokios SMT mašinos, kurių jums gali prireikti, susisiekite su mumis dėl daugiau informacijos:
Zhejiang NeoDen Technology Co., Ltd
El. paštas:info@neodentech.com
Paskelbimo laikas: 2021-04-20