Apdorojant PCBA, lituojant SMT ir DIP kištukiniu būdu, litavimo jungčių paviršiuje bus likutinės kanifolijos ir pan. Likučio sudėtyje yra korozinių medžiagų, likučių aukščiau esančiuose PCBA trinkelių komponentuose, todėl gali atsirasti nuotėkis, trumpasis jungimas ir dėl to turėti įtakos gaminio gyvavimo laikui.Likučiai nešvarūs, neatitinka gaminio švarumo reikalavimų, todėl pcba prieš išsiuntimą reikia išvalyti.Toliau pateikiami keli patarimai ir atsargumo priemonės, leidžiančios suprasti PCBA vandens plovimo procesą.
Miniatiūrizavus elektroninius gaminius, elektroninių komponentų tankį, mažus tarpus, valymas tapo vis sunkesnis, pasirenkant kokį valymo procesą, atsižvelgiant į litavimo pastos ir srauto rūšį, gaminio svarbą, kliento reikalavimus valymo kokybei. rinktis.
I. PCBA valymo metodai
1. Valymas švariu vandeniu: purškiamas arba panardinamas plovimas
Valymas švariu vandeniu – tai dejonizuotas vanduo, purškiamas arba panardinamasis plovimas, saugus naudoti, po valymo išdžiovintas, šis valymas pigus ir saugus, tačiau kai kuriuos nešvarumus pašalinti nėra lengva.
2. Pusiau švaraus vandens valymas
Pusiau vandens valymas – tai organinių tirpiklių ir dejonizuoto vandens naudojimas, į kurį pridedama kai kurių veikliųjų medžiagų, priedų, kad susidarytų valymo priemonė, šiame valiklyje yra organinių tirpiklių, mažas toksiškumas, naudojamas saugesnis, bet nuplaunamas vandeniu, o po to išdžiovinamas. .
3. Ultragarsinis valymas
Itin aukšto dažnio naudojimas skystoje terpėje į kinetinę energiją, nesuskaičiuojamas daugybės mažų burbuliukų susidarymas, atsitrenkiantis į objekto paviršių, kad nešvarumų paviršius būtų pašalintas, kad būtų pasiektas nešvarumų valymo efektas, labai efektyvus. , bet ir sumažinti elektromagnetinius trukdžius.
II.PCBA valymo technologijos reikalavimai
1. PCBA paviršiaus suvirinimo komponentai be specialių reikalavimų, visi produktai gali būti naudojami PCBA plokštei valyti specialiomis valymo priemonėmis.
2. Kai kuriems elektroniniams komponentams draudžiama liestis su specialia valymo priemone, pvz.: raktų jungikliai, tinklo lizdas, garsinis signalas, akumuliatoriaus elementai, LCD ekranas, plastikiniai komponentai, lęšiai ir kt.
3. Valymo procese negalima naudoti pincetų ir kito metalo tiesioginio kontakto PCBA, kad nepažeistumėte PCBA plokštės paviršiaus, nesubraižytumėte.
4. PCBA po komponentų litavimo, srauto likučiai laikui bėgant sukels korozijos fizinę reakciją, turi būti kuo greičiau išvalyti.
5. PCBA valymas baigtas, reikia įdėti į maždaug 40-50 laipsnių orkaitę, po 30 minučių kepimo, o po džiovinimo išimti PCBA plokštę.
III.PCBA valymo atsargumo priemonės
1. PCBA plokštės paviršius negali būti likutinis srautas, alavo karoliukai ir nuodegos;Paviršiaus ir litavimo jungtys negali turėti balkšvos, pilkos spalvos reiškinio.
2. PCBA plokštės paviršius negali būti lipnus;valant reikia dėvėti elektrostatinį rankos žiedą.
3. Prieš valydami PCBA turi dėvėti apsauginę kaukę.
4. buvo išvalyta PCBA plokštė ir nevalyta PCBA plokštė, padėta atskirai ir pažymėta.
5. Nuvalyta PCBA plokšte draudžiama tiesiogiai liesti paviršių rankomis.
Paskelbimo laikas: 2023-02-24