1. Sumažinkite temperatūrąreflow orkaitėarba koreguoti plokštės šildymo ir aušinimo greitįreflow litavimo mašinasumažinti plokštelių lenkimo ir deformacijos atsiradimą;
2. Plokštė su aukštesniu TG gali atlaikyti aukštesnę temperatūrą, padidinti gebėjimą atlaikyti slėgio deformaciją, kurią sukelia aukšta temperatūra, ir santykinai tariant, padidės medžiagos kaina;
3. Padidinkite plokštės storį, tai taikoma tik pačiam gaminiui, nereikalauja PCB plokštės gaminių storio, lengviems gaminiams galima naudoti tik kitus metodus;
4. Sumažinkite plokščių skaičių ir sumažinkite plokštės dydį, nes kuo didesnė plokštė, tuo didesnis dydis, plokštė vietiniame atgaliniame sraute po kaitinimo aukštoje temperatūroje, vietinis slėgis skiriasi, veikia savo svorį, lengva sukelti vietinę depresijos deformaciją viduryje;
5. Dėklo tvirtinimas naudojamas plokštės deformacijai sumažinti.Plokštė atšaldoma ir susitraukiama po šiluminio plėtimosi aukštoje temperatūroje suvirinimo būdu.Dėklo tvirtinimas gali stabilizuoti plokštę, tačiau filtro dėklo tvirtinimas yra brangesnis, todėl reikia padidinti dėklo tvirtinimo rankinį išdėstymą.
Paskelbimo laikas: 2021-09-01