Kokie yra PCB plokštės prispaudžiamos konstrukcijos projektavimo reikalavimai?

Daugiasluoksnė PCB daugiausia sudaryta iš vario folijos, pusiau sukietėjusio lakšto, šerdies plokštės.Yra dviejų tipų prispaudžiamos konstrukcijos, būtent varinės folijos ir šerdies plokštės prispaudžiamos konstrukcijos ir šerdies plokštės bei šerdies plokštės prispaudžiamos konstrukcijos.Pageidautina vario folijos ir šerdies laminavimo struktūra, specialios plokštės (pvz., Rogess44350 ir kt.), Daugiasluoksnė plokštė ir mišri preso struktūros plokštė gali būti naudojama pagrindinio laminavimo struktūra.Atkreipkite dėmesį, kad presuota struktūra (PCB konstrukcija) ir sukrautų plokščių sekos gręžimo diagrama (Stack-up-lays) yra dvi skirtingos sąvokos.Pirmasis reiškia PCB, suspaustą kartu, kai sukrauta struktūra, taip pat žinoma kaip sukrauta struktūra, antrasis nurodo PCB dizaino sudėjimo tvarką, taip pat žinomą kaip krovimo tvarka.

1. Suspaustos konstrukcijos projektavimo reikalavimai

Siekiant sumažinti PCB deformacijos reiškinį, suspaustos PCB struktūra turi atitikti simetrijos reikalavimus, ty varinės folijos storį, terpės sluoksnio kategoriją ir storį, grafinio pasiskirstymo tipą (linijinis sluoksnis, plokštumos sluoksnis), suspaustą simetrišką santykinį. iki vertikalaus PCB centro.

2. Laidininko vario storis

(1) brėžiniuose nurodytas gatavo vario storio laidininko vario storis, t. y. išorinis vario storis, atitinkantis apatinės vario folijos storį, plius dengimo sluoksnio storis, vidinis vario storis – vidinio storio. apatinė varinė folija.Išorinis vario storis brėžinyje pažymėtas „vario folijos storis + dengimas“, o vidinis vario storis – „vario folijos storis“.

(2) 2OZ ir didesnio storio vario panaudojimo aplinkybės.

Turi būti naudojamas simetriškai visoje laminuotoje konstrukcijoje.

Kiek įmanoma vengti dėti į L2 ir Ln-2 sluoksnį, tai yra viršutinį, apatinį antrojo išorinio sluoksnio paviršių, kad būtų išvengta PCB paviršiaus nelygumo, susiraukšlėjimo.

3. Presuotos konstrukcijos reikalavimai

Presavimo procesas yra pagrindinis PCB gamybos procesas, kuo daugiau kartų bus suspaustos skylės ir disko išlygiavimo tikslumas bus blogesnis, tuo rimtesnė PCB deformacija, ypač kai suspaudžiama asimetriškai.Laminavimo reikalavimai, tokie kaip vario storis ir terpės storis, turi atitikti.