Kokios yra pakartotinio suvirinimo proceso ypatybės?

Reflow srauto suvirinimas reiškia suvirinimo procesą, kurio metu mechaninės ir elektrinės jungtys tarp litavimo galų arba paviršiaus surinkimo komponentų kaiščių ir PCB litavimo padėklų išlydomi litavimo pasta, iš anksto atspausdinta ant PCB litavimo padėklų.
1. Proceso eiga
Litavimo pakartotinio srauto eiga: litavimo pastos spausdinimas → montuotojas → pakartotinis litavimas.

2. Proceso charakteristikos
Litavimo jungties dydis yra reguliuojamas.Norimą litavimo jungties dydį ar formą galima gauti pagal trinkelės dydžio dizainą ir atspausdintą pastos kiekį.
Suvirinimo pasta paprastai naudojama plieno šilkografijos būdu.Siekiant supaprastinti proceso eigą ir sumažinti gamybos sąnaudas, paprastai kiekvienam suvirinimo paviršiui spausdinama tik viena suvirinimo pasta.Ši funkcija reikalauja, kad komponentai kiekviename surinkimo paviršiuje galėtų paskirstyti litavimo pastą naudojant vieną tinklelį (įskaitant tokio paties storio tinklelį ir pakopinį tinklelį).

Reflow krosnis iš tikrųjų yra kelių temperatūrų tunelinė krosnis, kurios pagrindinė funkcija yra šildyti PCBA.Apatiniame paviršiuje (B pusėje) išdėstyti komponentai turi atitikti fiksuotus mechaninius reikalavimus, tokius kaip BGA pakuotė, komponento masė ir kaiščio kontaktinio ploto santykis ≤0,05mg/mm2, kad suvirinant viršutinės paviršiaus dalys nenukristų.

Atliekant litavimą, komponentas visiškai plūduriuoja ant išlydyto lydmetalio (litavimo jungties).Jei trinkelės dydis yra didesnis nei kaiščio dydis, komponento išdėstymas yra sunkesnis, o kaiščio išdėstymas mažesnis, jis gali pasislinkti dėl asimetrinio išlydyto lydmetalio paviršiaus įtempimo arba priverstinio konvekcinio karšto oro pučiamo pakartotinio srauto krosnyje.

Paprastai tariant, komponentų, kurie gali patys pakoreguoti savo padėtį, atveju kuo didesnis trinkelės dydžio ir suvirinimo galo arba kaiščio persidengimo ploto santykis, tuo stipresnė komponentų padėties nustatymo funkcija.Būtent šį tašką naudojame kurdami specifinį pagalvėlių dizainą su padėties reikalavimais.

Suvirinimo (taškinės) morfologijos susidarymas daugiausia priklauso nuo išlydyto lydmetalio drėkinimo gebėjimo ir paviršiaus įtempimo, pvz., 0,44 mmqfp.Atspausdintas litavimo pastos raštas yra įprastas kubo formos.