BGA perdirbimo stotisyra profesionali įranga, naudojama BGA komponentams taisyti, kuri dažnai naudojama SMT pramonėje.Toliau pristatysime pagrindinį BGA perdirbimo stoties principą ir analizuosime pagrindinius BGA remonto spartos gerinimo veiksnius.
BGA perdirbimo stotį galima suskirstyti į optinio kontrapunkto taisymo lentelę ir neoptinį priešpriešinio taško taisymo lentelę.Optinis kontrapunktas reiškia optikos išlygiavimą suvirinimo metu, kuris gali užtikrinti suvirinimo išlygiavimo tikslumą ir pagerinti suvirinimo sėkmės rodiklį.Neoptinis kontrapunktas, kuris atliekamas vizualiai, suvirinant yra mažiau tikslus.
Šiuo metu pagrindiniai BGA perdirbimo stoties šildymo būdai yra infraraudonieji spinduliai, pilnas karštas oras ir du karšto oro ir vienas infraraudonųjų spindulių.Skirtingi šildymo būdai turi skirtingus privalumus ir trūkumus.Standartinis BGA perdirbimo stoties šildymo būdas Kinijoje paprastai yra karštas oras viršutinėje ir apatinėje dalyse ir infraraudonųjų spindulių šildymas apačioje, vadinamas trijų temperatūrų zona.Viršutinė ir apatinė šildymo galvutės šildomos kaitinimo viela, o karštas oras išleidžiamas oro srautu.Apatinis pašildymas gali būti suskirstytas į tamsiai raudoną išorinį šildymo vamzdelį, infraraudonųjų spindulių šildymo plokštę ir infraraudonųjų šviesos bangų šildymo plokštę.
1. Šildymas aukštyn ir žemyn prožektorių šviesoje
Šildymo laidu kaitinant karštas oras per oro antgalį bus perduodamas į BGA komponentus, kad būtų pasiektas BGA komponentų šildymo tikslas, o pučiant viršutinį ir apatinį karštą orą, galima išvengti netolygios plokštės šildymo deformacijos.
2. Apatinis infraraudonųjų spindulių šildymas
Infraraudonųjų spindulių šildymas daugiausia atlieka išankstinį pašildymą, pašalindamas drėgmę iš plokštės ir BGA, taip pat gali veiksmingai sumažinti temperatūros skirtumą tarp šildymo centro ir aplinkos, sumažindamas plokštės deformacijos tikimybę.
3. BGA perdirbimo stoties palaikymas ir tvirtinimas
Ši dalis daugiausia palaiko ir fiksuoja plokštę ir atlieka svarbų vaidmenį užkertant kelią plokštės deformacijai.
4. Temperatūros valdymas
Išmontuojant ir suvirinant BGA yra svarbus temperatūros reikalavimas.Jei temperatūra per aukšta, BGA komponentus lengva sudeginti.Todėl taisymo stalas paprastai valdomas be prietaiso, bet priima PLC valdymą ir pilną kompiuterio valdymą, kuris gali valdyti temperatūrą realiuoju laiku.
Taisant BGA per perdirbimo stotį, daugiausia siekiama kontroliuoti šildymo temperatūrą ir užkirsti kelią plokštės deformacijai.Tik gerai atlikus šias dvi dalis, BGA taisymo sėkmės rodiklis tikrai padidės.
Zhejiang NeoDen Technology Co., Ltd. gamina ir eksportuoja įvairius mažusrinkti ir sudėti mašinasNuo 2010 m. Pasinaudodami mūsų pačių turtinga MTTP patirtimi, gerai apmokyta gamyba, NeoDen pelno puikią reputaciją tarp klientų visame pasaulyje.
① NeoDen produktai: Smart series PNP aparatas, NeoDen K1830, NeoDen4, NeoDen3V, NeoDen7, NeoDen6, TM220A, TM240A, TM245P, reflow orkaitė IN6, IN12, litavimo pastos spausdintuvas FP2636, PM3
② Įtraukta į CE sąrašą ir gavo daugiau nei 50 patentų
Paskelbimo laikas: 2021-10-15