Dvipusių PCB litavimo metodai

Dvipusės plokštės charakteristikos

Vienpusės plokštės ir dvipusės plokštės skirtumas yra tas, kad skiriasi vario sluoksnių skaičius.Dvipusė plokštė yra plokštė iš abiejų vario pusių, gali būti per skylę atlikti jungiamąjį vaidmenį.Vienpusis tik vario sluoksnis, gali padaryti tik paprastą liniją, padaryta skylė gali būti naudojama tik įskiepiui, negali būti laidumo.

Dvipusės plokštės techniniai reikalavimai yra tai, kad laidų tankis tampa didesnis, skylės skersmuo mažėja, metalizuotos skylės skersmuo taip pat mažėja.Sluoksnio ir sluoksnio sujungimas priklauso nuo metalizavimo angos, kokybė tiesiogiai priklauso nuo spausdintinės plokštės patikimumo.

Sumažinus diafragmą, originalas į didesnę angą nepaveikė šiukšlių, tokių kaip šlifavimo nuolaužos, vulkaniniai pelenai, likę mažoje viduje esančioje skylėje, todėl cheminis nusodinimas bus varinis, vario padengimas praras poveikį, skylė be vario, taps mirtino žudiko skyle metalizacija.

Dvipusio plokštės suvirinimo būdas

Dvipusė plokštė, siekiant užtikrinti patikimą dvipusės grandinės laidumą, rekomenduojame pirmiausia naudoti laidus ir pan., kad suvirintumėte jungimo angą dvipusėje plokštėje (ty metalizacijos procesas per skylės dalis) ir nupjaukite jungiamosios linijos antgalio išsikišusią dalį, kad neįdurtumėte operatoriaus rankos, o tai yra plokštės prijungimo paruošimo darbas.

Dvipusio plokščių suvirinimo pagrindai

1. Yra reikalavimai įrenginio formavimui, kuris turi atitikti proceso brėžinių reikalavimus;tai yra, pirmasis formavimas po papildinio.

2. suformavus diodo modelio pusę turi būti nukreipta į viršų, dviejų kontaktų ilgis neturėtų būti nesuderinamas.

3. Įtaisas, kuriam taikomi poliškumo reikalavimai, įdėjus atkreipti dėmesį į jo poliškumą, neturi būti įkištas į atvirkštinius, ritininius integruotus bloko komponentus, įdėjus vertikalią ar gulimą įtaisą, neturi būti akivaizdaus posvyrio.

4. Lituoklio galia nuo 25 iki 40 W, lituoklio galvutės temperatūra turi būti kontroliuojama maždaug 242 ℃, temperatūra per aukšta galvutė lengvai "negyva", žema temperatūra negali ištirpti litavimo, litavimo laikas reguliuojamas nuo 3 iki 4 sekundžių.

5.Reflow orkaitė or bangų litavimo mašinaoficialus suvirinimas paprastai yra suderinamas su prietaisu nuo trumpo iki aukšto, iš vidaus į išorę suvirinimo principas veikia, suvirinimo laikas iki meistriškumo, per ilgai sudegins prietaisą, taip pat sudegins variu plakiruotos linijos ant vario apvalkalo. lenta.

6. Kadangi tai yra dvipusis suvirinimas, todėl taip pat reikia įdėti plokštės rėmą ir pan., tikslas nėra spausti įstrižą po prietaisu.

7. Užbaigus plokštės litavimą, turėtų būti atliktas išsamus tipo numerio patikrinimas, patikrinta vieta, kur yra įterpimo ir suvirinimo nuotėkis, patvirtinti plokštės nereikalingus įtaisus, tokius kaip kaiščio apipjaustymas, pereina į kitą procesą.

8, atliekant konkrečią operaciją, taip pat turėtų būti griežtai laikomasi atitinkamų proceso standartų, kad būtų užtikrinta gaminio suvirinimo kokybė.

Sparčiai tobulėjant aukštosioms technologijoms ir nuolat atnaujinant visuomenės glaudžius ryšius su elektroniniais gaminiais, visuomenei taip pat reikia didelio našumo, mažo dydžio, daugiafunkcinių elektroninių gaminių, o tai kelia naujus reikalavimus plokštėms.

Dėl plačiai paplitusio dvipusio plokščių naudojimo atsiranda dvipusė plokštė, todėl spausdintinės plokštės gamyba taip pat yra lengva, plona, ​​trumpa, maža.