Pastaraisiais metais išaugus išmaniųjų galinių įrenginių, tokių kaip išmanieji telefonai ir planšetiniai kompiuteriai, našumo reikalavimams, SMT gamybos pramonė turi didesnį poreikį miniatiūrizuoti ir retinti elektroninius komponentus.Didėjant nešiojamiesiems prietaisams, ši paklausa dar didesnė.Vis labiau.Žemiau esančioje nuotraukoje yra I-phone 3G ir I-phone 7 pagrindinių plokščių palyginimas.Naujasis I-phone mobilusis telefonas yra galingesnis, tačiau surinkta pagrindinė plokštė mažesnė, todėl reikia mažesnių komponentų ir tankesnių komponentų.Galima atlikti surinkimą.Su vis mažesniais komponentais mūsų gamybos procesui bus vis sunkiau.Pagrindiniu SMT procesų inžinierių tikslu tapo praėjimo greičio gerinimas.Paprastai kalbant, daugiau nei 60% SMT pramonės defektų yra susiję su litavimo pastos spausdinimu, kuris yra pagrindinis SMT gamybos procesas.Lydmetalios pastos spausdinimo problemos sprendimas prilygsta daugumos proceso problemų sprendimui visame SMT procese.
Žemiau pateiktame paveikslėlyje yra SMT komponentų metrinių ir imperinių matmenų palyginimo lentelė.
Toliau pateiktame paveikslėlyje parodyta SMT komponentų kūrimo istorija ir ateities plėtros tendencijos.Šiuo metu SMT gamyboje dažniausiai naudojami britų 01005 SMD įrenginiai ir 0,4 žingsnio BGA/CSP.Nedidelis metrinių 03015 SMD įrenginių skaičius taip pat naudojamas gamyboje, o metriniai 0201 SMD įrenginiai šiuo metu yra tik bandomojoje gamybos stadijoje ir tikimasi, kad jie bus palaipsniui naudojami gamyboje per ateinančius kelerius metus.
Paskelbimo laikas: 2020-04-04