SMT pagrindinės žinios
1. Paviršiaus montavimo technologija – SMT (paviršiaus montavimo technologija)
Kas yra SMT:
Paprastai tai reiškia automatinio surinkimo įrangos naudojimą, norint tiesiogiai pritvirtinti ir lituoti lusto tipo ir miniatiūrinius bešvinio arba trumpojo laido paviršiaus surinkimo komponentus / įrenginius (vadinamus SMC/SMD, dažnai vadinami lusto komponentais) prie spausdintinės plokštės paviršiaus. (PCB) arba kita elektroninio surinkimo technologija nurodytoje pagrindo paviršiaus vietoje, taip pat žinoma kaip paviršiaus montavimo technologija arba paviršiaus montavimo technologija, vadinama SMT (paviršiaus montavimo technologija).
SMT (Surface Mount Technology) yra nauja pramoninė technologija elektronikos pramonėje.Jo kilimas ir sparti plėtra yra revoliucija elektronikos surinkimo pramonėje.Ji žinoma kaip elektronikos pramonės „kylanti žvaigždė“.Tai daro elektroninį surinkimą vis labiau ir labiau Kuo greičiau ir paprasčiau, kuo greičiau ir greičiau keičiami įvairūs elektroniniai gaminiai, tuo aukštesnis integracijos lygis ir pigesnė kaina, tai labai prisidėjo prie spartaus IT vystymosi ( Informacinių technologijų) pramonė.
Paviršiaus montavimo technologija sukurta iš komponentų grandinių gamybos technologijos.Nuo 1957 m. iki šių dienų SMT plėtra vyko trimis etapais:
Pirmasis etapas (1970–1975 m.): Pagrindinis techninis tikslas yra pritaikyti miniatiūrinius lustų komponentus gaminant ir gaminant hibridines elektrines (Kinijoje vadinamos storosios plėvelės grandinėmis).Žvelgiant iš šios perspektyvos, SMT yra labai svarbus integracijai Didelį indėlį įnešė grandinių gamybos procesas ir technologinė plėtra;tuo pačiu metu SMT buvo pradėtas plačiai naudoti civiliniuose gaminiuose, tokiuose kaip kvarciniai elektroniniai laikrodžiai ir elektroniniai skaičiuotuvai.
Antrasis etapas (1976–1985 m.): skatinti greitą elektroninių gaminių miniatiūrizavimą ir daugiafunkciškumą, pradėtas plačiai naudoti tokiuose gaminiuose kaip vaizdo kameros, ausinių radijo imtuvai ir elektroniniai fotoaparatai;tuo pačiu metu buvo sukurta daug automatizuotos paviršiaus surinkimo įrangos. Po sukūrimo taip pat subrendo lusto komponentų montavimo technologija ir pagalbinės medžiagos, padėjusios pagrindą dideliam SMT vystymuisi.
Trečiasis etapas (nuo 1986 m. iki dabar): pagrindinis tikslas yra sumažinti išlaidas ir toliau gerinti elektroninių gaminių našumo ir kainos santykį.Brendus SMT technologijai ir tobulėjant procesų patikimumui, sparčiai vystėsi elektronikos gaminiai, naudojami karinėje ir investicijų (automobilių kompiuterinių ryšių įrangos pramoninė įranga) srityse.Tuo pat metu atsirado daug automatizuotos surinkimo įrangos ir proceso metodų, skirtų mikroschemų komponentams gaminti. Spartus PCB naudojimo augimas paspartino elektroninių gaminių bendrų sąnaudų mažėjimą.
2. SMT ypatybės:
① Didelis surinkimo tankis, mažas dydis ir lengvas elektroninių gaminių svoris.SMD komponentų tūris ir svoris sudaro tik apie 1/10 tradicinių įjungiamų komponentų.Paprastai pritaikius SMT, elektroninių gaminių tūris sumažėja 40–60%, o svoris – 60%.~80%.
② Didelis patikimumas, stiprus antivibracinis gebėjimas ir mažas litavimo jungties defektų lygis.
③ Geros aukšto dažnio charakteristikos, mažinančios elektromagnetinius ir radijo dažnio trikdžius.
④ Nesunku realizuoti automatizavimą ir pagerinti gamybos efektyvumą.
⑤ Taupykite medžiagas, energiją, įrangą, darbo jėgą, laiką ir kt.
3. Paviršiaus montavimo metodų klasifikavimas: Pagal skirtingus SMT procesus SMT skirstomas į dozavimo procesą (banginis litavimas) ir litavimo pastos procesą (litavimas su pakartotiniu srautu).
Pagrindiniai jų skirtumai yra šie:
①Procesas prieš pataisymą skiriasi.Pirmasis naudoja pleistrų klijus, o antrasis naudoja litavimo pasta.
② Procesas po pataisymo skiriasi.Pirmasis praeina per pakartotinio srauto krosnį, kad sukietėtų klijai ir įklijuotų komponentus ant PCB plokštės.Reikalingas banginis litavimas;pastarasis praeina per reflow krosnį litavimui.
4. Pagal SMT procesą jį galima suskirstyti į šiuos tipus: vienpusis montavimo procesas, dvipusis montavimo procesas, dvipusis mišrus pakavimo procesas
①Surinkite naudodami tik paviršinio tvirtinimo komponentus
A. Vienpusis surinkimas su tik paviršiniu montavimu (vienpusis montavimo procesas) Procesas: šilkografijos litavimo pasta → montavimo komponentai → litavimas iš naujo
B. Dvipusis surinkimas su tik paviršiniu montavimu (dvipusis montavimo procesas) Procesas: šilkografijos litavimo pasta → tvirtinimo komponentai → litavimas iš naujo → atvirkštinė pusė → šilkografijos litavimo pasta → montavimo komponentai → litavimas iš naujo
②Surinkite iš vienos pusės paviršiaus montavimo komponentų, o kitoje pusėje – paviršinio montavimo komponentų ir perforuotų komponentų mišinio (dvipusis mišrus surinkimo procesas)
1 procesas: šilkografijos litavimo pasta (viršutinė pusė) → montavimo komponentai → litavimas iš naujo → atvirkštinė pusė → dozavimas (apatinė pusė) → montavimo komponentai → kietėjimas aukštoje temperatūroje → atvirkštinė pusė → rankiniu būdu įdedami komponentai → banginis litavimas
2 procesas: šilkografijos litavimo pasta (viršutinė pusė) → montavimo komponentai → pakartotinis litavimas → mašinos prijungimas (viršutinė pusė) → atvirkštinė pusė → dozavimas (apatinė pusė) → pleistras → kietėjimas aukštoje temperatūroje → banginis litavimas
③ Viršutiniame paviršiuje naudojami perforuoti komponentai, o apatiniame paviršiuje sumontuoti komponentai (dvipusis mišrus surinkimo procesas)
1 procesas: dozavimas → montavimo komponentai → kietėjimas aukštoje temperatūroje → atvirkštinė pusė → komponentai įkišti rankomis → litavimas bangomis
2 procesas: mašinos prijungimas → atvirkštinė pusė → dozavimas → pleistras → kietėjimas aukštoje temperatūroje → banginis litavimas
Specifinis procesas
1. Vienpusio paviršiaus surinkimo proceso eiga Užtepkite litavimo pasta, kad pritvirtintumėte komponentus ir lituotumėte iš naujo
2. Dvipusio paviršiaus surinkimo proceso srautas A pusė užtepa litavimo pasta komponentams montuoti, o litavimo dangtelis B pusėje užtepa litavimo pasta komponentams montuoti ir pakartotiniam litavimui
3. Vienpusis mišrus agregatas (SMD ir THC yra toje pačioje pusėje) Iš šono užtepama litavimo pasta, kad būtų galima sumontuoti SMD pakartotinį litavimą A pusėje įterpiamas THC B šoninis banginis litavimas
4. Vienpusis mišrus agregatas (SMD ir THC yra abiejose PCB pusėse) Užtepkite SMD klijų ant B pusės, kad pritvirtintumėte SMD klijų kietėjimo sklendę A šoninis įdėklas THC B šoninės bangos lydmetalis
5. Dvipusis mišrus montavimas (THC yra A pusėje, abi pusės A ir B turi SMD) Užtepkite litavimo pastos ant A pusės, kad pritvirtintumėte SMD, o tada ištepkite litavimo plokštę B pusėje užtepkite SMD klijus, kad pritvirtintumėte SMD klijus kietėjančią apverčiamą plokštę A pusėje įterpti THC B Paviršinės bangos litavimas
6. Dvipusis mišrus surinkimas (SMD ir THC abiejose A ir B pusėse) Iš šono užtepkite litavimo pasta, kad pritvirtintumėte SMD reflow litavimo sklendę B pusėje užtepkite SMD klijų montavimą SMD klijų kietėjimo sklendė A šoninis įdėklas THC B šoninis litavimas B- šoninis rankinis suvirinimas
Penketukai.SMT komponentų išmanymas
Dažniausiai naudojami SMT komponentų tipai:
1. Paviršiaus montuojami rezistoriai ir potenciometrai: stačiakampiai lustiniai rezistoriai, cilindriniai fiksuoti rezistoriai, maži fiksuotų rezistorių tinklai, lustiniai potenciometrai.
2. Paviršiaus montuojami kondensatoriai: daugiasluoksniai lustiniai keraminiai kondensatoriai, tantalo elektrolitiniai kondensatoriai, aliuminio elektrolitiniai kondensatoriai, žėručio kondensatoriai
3. Paviršiaus montuojami induktoriai: vieliniai lustiniai induktoriai, daugiasluoksniai lustiniai induktoriai
4. Magnetiniai karoliukai: Chip Bead, Multilayer Chip Bead
5. Kiti lusto komponentai: lusto daugiasluoksnis varistorius, lusto termistorius, lusto paviršiaus bangos filtras, lusto daugiasluoksnis LC filtras, lusto daugiasluoksnė vėlinimo linija
6. Paviršiaus montuojami puslaidininkiniai įtaisai: diodai, mažo kontūro supakuoti tranzistoriai, mažo kontūro supakuoti integriniai grandynai SOP, švino plastiko paketo integriniai grandynai PLCC, keturių plokščių paketų paketas QFP, keraminių lustų laikiklis, vartų matricos sferinis paketas BGA, CSP (Chip Scale Package)
„NeoDen“ siūlo visus SMT surinkimo linijos sprendimus, įskaitant SMT reflow orkaitę, bangų litavimo mašiną, paėmimo ir įdėjimo mašiną, litavimo pastos spausdintuvą, PCB kroviklį, PCB iškroviklį, lustų montuotuvą, SMT AOI mašiną, SMT SPI mašiną, SMT rentgeno aparatą, SMT surinkimo linijos įranga, PCB gamybos įranga SMT atsarginės dalys ir tt bet kokios SMT mašinos, kurių jums gali prireikti, susisiekite su mumis dėl daugiau informacijos:
Paskelbimo laikas: 2020-07-23