1. Fonas
Banginis litavimas taikomas ir šildomas išlydytu lydmetaliu prie komponentų kaiščių.Dėl santykinio bangos keteros ir PCB judėjimo bei išlydyto lydmetalio „lipnumo“ bangų litavimo procesas yra daug sudėtingesnis nei suvirinimas pakartotinai.Yra reikalavimai dėl kaiščių atstumo, kaiščio ilgio ir suvirinamos pakuotės trinkelės dydžio.Taip pat keliami reikalavimai dėl PCB plokštės paviršiaus išdėstymo krypties, tarpų ir tvirtinimo angų sujungimo.Žodžiu, banginio litavimo procesas yra gana prastas ir reikalauja aukštos kokybės.Suvirinimo išeiga iš esmės priklauso nuo konstrukcijos.
2. Pakuotės reikalavimai
a.Montavimo komponentų, tinkamų litavimui bangomis, suvirinimo galai arba priekiniai galai turi būti atviri;Pakuotės kėbulo prošvaisa (išjungta) <0,15 mm;Aukštis <4mm Pagrindiniai reikalavimai.
Montavimo elementai, atitinkantys šias sąlygas, yra šie:
0603~1206 lusto atsparumo ir talpos elementai pakuotės dydžio diapazone;
SOP su švino centro atstumu ≥1,0 mm ir aukštis <4 mm;
Lustinis induktorius, kurio aukštis ≤4mm;
Neatskleista ritės lusto induktorius (C, M tipas)
b.Kompaktiškas kaiščio tvirtinimo elementas, tinkamas lituoti bangomis, yra pakuotė, kurios minimalus atstumas tarp gretimų kaiščių yra ≥1,75 mm.
[Pastabos]Minimalus atstumas tarp įterptų komponentų yra priimtina banginio litavimo prielaida.Tačiau minimalaus atstumo reikalavimo įvykdymas nereiškia, kad galima pasiekti kokybišką suvirinimą.Taip pat turi būti laikomasi kitų reikalavimų, tokių kaip išdėstymo kryptis, laido ilgis iš suvirinimo paviršiaus ir tarpai tarp pagalvėlių.
Lustų tvirtinimo elementas, pakuotės dydis <0603, netinka litavimui bangomis, nes tarpas tarp dviejų elemento galų yra per mažas, lengvai atsiranda tarp dviejų tiltelio galų.
Lustų tvirtinimo elementas, pakuotės dydis >1206, netinka litavimui su bangomis, nes banginis litavimas yra nesubalansuotas kaitinimas, didelio dydžio lusto varža ir talpos elementas lengvai įtrūksta dėl šiluminio plėtimosi neatitikimo.
3. Perdavimo kryptis
Prieš išdėstant komponentus ant banginio litavimo paviršiaus, pirmiausia reikia nustatyti PCB perdavimo per krosnį kryptį, kuri yra įterptų komponentų išdėstymo „proceso nuoroda“.Todėl perdavimo kryptis turėtų būti nustatyta prieš išdėstant komponentus ant banginio litavimo paviršiaus.
a.Apskritai perdavimo kryptis turėtų būti ilgoji pusė.
b.Jei išdėstymas turi tankią kaiščio įdėklo jungtį (tarpas <2,54 mm), jungties išdėstymo kryptis turi būti perdavimo kryptis.
c.Ant banginio litavimo paviršiaus šilkografija arba vario folija išgraviruota rodyklė naudojama perdavimo krypčiai pažymėti, kad būtų galima nustatyti suvirinimo metu.
[Pastabos]Komponentų išdėstymo kryptis yra labai svarbi atliekant banginį litavimą, nes litavimo bangomis metu vyksta skardos įdėjimo ir išmetimo procesas.Todėl projektavimas ir suvirinimas turi būti ta pačia kryptimi.
Dėl šios priežasties reikia pažymėti banginio litavimo perdavimo kryptį.
Jei galite nustatyti perdavimo kryptį, pavyzdžiui, pavogtos skardos trinkelės dizainą, perdavimo krypties nustatyti nepavyks.
4. Išdėstymo kryptis
Komponentų išdėstymo kryptis daugiausia apima lustų komponentus ir kelių kontaktų jungtis.
a.Ilgoji SOP įtaisų PAKETĖS kryptis turėtų būti išdėstyta lygiagrečiai suvirinimo bangos smailės perdavimo krypčiai, o ilgoji lusto komponentų kryptis turi būti statmena suvirinimo bangos smailės perdavimo krypčiai.
b.Jei naudojate kelis dviejų kontaktų kištukinius komponentus, lizdo centro jungties kryptis turi būti statmena perdavimo krypčiai, kad būtų sumažintas vieno komponento galo plūduriuojantis reiškinys.
[Pastabos]Kadangi pleistro elemento pakuotės korpusas blokuoja išlydytą lydmetalį, už pakuotės korpuso (paskirties pusėje) esantys kaiščiai gali lengvai suvirinti nuotėkį.
Todėl bendrieji pakuotės korpuso reikalavimai neturi įtakos išlydyto lydmetalio tekėjimo krypčiai.
Kelių kontaktų jungčių sujungimas pirmiausia įvyksta kaiščio nuvalymo gale / pusėje.Jungties kaiščių išlygiavimas perdavimo kryptimi sumažina atskyrimo kaiščių skaičių ir galiausiai tiltų skaičių.Ir tada visiškai pašalinkite tiltą per pavogto skardos trinkelę.
5. Tarpų reikalavimai
Pleistrų komponentų atstumas tarp trinkelių reiškia atstumą tarp gretimų paketų didžiausių išsikišimo elementų (įskaitant trinkeles);Kištukinių komponentų atstumas tarp trinkelių reiškia atstumą tarp trinkelių.
Kalbant apie SMT komponentus, į tarpą tarp trinkelių atsižvelgiama ne tik iš tilto aspekto, bet ir į paketo korpuso blokuojamąjį poveikį, dėl kurio gali atsirasti suvirinimo nuotėkis.
a.Atstumas tarp kištukinių komponentų paprastai turi būti ≥1,00 mm.Smulkaus žingsnio kištukinėms jungtims leidžiamas nedidelis sumažinimas, tačiau minimalus dydis neturi būti mažesnis nei 0,60 mm.
b.Atstumas tarp kištukinių komponentų trinkelės ir banginio litavimo komponentų trinkelės turi būti ≥1,25 mm.
6. Specialūs trinkelių dizaino reikalavimai
a.Siekiant sumažinti suvirinimo nuotėkį, rekomenduojama suprojektuoti 0805/0603, SOT, SOP ir tantalo kondensatorių trinkeles pagal šiuos reikalavimus.
0805/0603 komponentams vadovaukitės rekomenduojamu IPC-7351 dizainu (papildėlė išplėsta 0,2 mm, o plotis sumažintas 30 %).
SOT ir tantalo kondensatorių trinkelės turi būti pailgintos 0,3 mm į išorę nei įprastos konstrukcijos.
b.metalizuotos skylės plokštės litavimo jungties stiprumas daugiausia priklauso nuo skylės jungties, trinkelės žiedo plotis ≥0,25 mm.
c.Nemetalinių skylių (vieno skydo) atveju litavimo jungties stiprumas priklauso nuo trinkelės dydžio, paprastai trinkelės skersmuo turi būti daugiau nei 2,5 karto didesnis už angą.
d.SOP pakuočių atveju skardos vagystės padas turi būti suprojektuotas paskirties kaiščio gale.Jei SOP atstumas yra palyginti didelis, skardos vagystės pagalvėlės dizainas taip pat gali būti didesnis.
e.kelių kontaktų jungtis turėtų būti suprojektuota skardos pagalvėlės skardiniame gale.
7. švino ilgis
a.Švino ilgis turi didelį ryšį su tilto jungties formavimu, kuo mažesnis kaiščių atstumas, tuo didesnė įtaka.
Jei atstumas tarp kaiščių yra 2–2,54 mm, laido ilgis turi būti 0,8–1,3 mm
Jei atstumas tarp kaiščių yra mažesnis nei 2 mm, laido ilgis turi būti 0,5–1,0 mm
b.Laido prailginimo ilgis gali turėti įtakos tik tuo atveju, jei komponento išdėstymo kryptis atitinka banginio litavimo reikalavimus, kitaip tilto pašalinimo efektas nėra akivaizdus.
[Pastabos]Švino ilgio įtaka tilto sujungimui yra sudėtingesnė, paprastai > 2,5 mm arba < 1,0 mm, įtaka tilto sujungimui yra palyginti nedidelė, tačiau nuo 1,0 iki 2,5 m įtaka yra gana didelė.Tai yra, greičiausiai jis sukelia tilto reiškinį, kai jis nėra per ilgas arba per trumpas.
8. Suvirinimo dažų panaudojimas
a.Dažnai matome kai kurių jungčių padėklų grafikos spausdinimo rašalu grafiką, paprastai manoma, kad toks dizainas sumažina tilto reiškinį.Mechanizmas gali būti toks, kad rašalo sluoksnio paviršius yra grubus, lengvai sugeriantis daugiau srauto, aukštoje temperatūroje išlydyto lydmetalio lakavimas ir izoliacinių burbuliukų susidarymas, kad būtų sumažintas tiltelių atsiradimas.
b.Jei atstumas tarp kaiščių trinkelių yra mažesnis nei 1,0 mm, galite suprojektuoti litavimą blokuojantį rašalo sluoksnį už trinkelės, kad sumažintumėte sujungimo tikimybę, daugiausia siekiant pašalinti tankų trinkelę tilto viduryje tarp litavimo jungčių ir pagrindinio tankių trinkelių grupės pašalinimas tilto litavimo jungčių gale, jų skirtingos funkcijos.Todėl, kai tarpai tarp kaiščių yra santykinai maži ir tankūs, litavimo rašalas ir pavogtas litavimo padėklas turėtų būti naudojami kartu.
Paskelbimo laikas: 2021-11-29