PCBA apdorojimo trinkelės nėra įtrauktos į alavo priežasčių analizę

PCBA apdorojimas taip pat žinomas kaip lustų apdorojimas, daugiau viršutinio sluoksnio vadinamas SMT apdorojimu, SMT apdorojimu, įskaitant SMD, DIP papildinį, bandymą po litavimo ir kitus procesus, trinkelių pavadinimas nėra ant skardos. SMD apdorojimo nuoroda, pasta pilna įvairių plokštės komponentų iš PCB švieslentės, PCB švieslentė turi daug trinkelių (įvairių komponentų išdėstymas), kiaurymė (plug-in), trinkelės ne skardos Situacija yra mažesnė, tačiau SMT viduje taip pat yra kokybės problemų klasė.
Kokybės proceso problemos, turi būti kelios priežastys, faktiniame gamybos procese, turi būti pagrįstos atitinkama patirtimi, kad po vieną būtų galima patikrinti, rasti problemos šaltinį ir išspręsti.

I. Netinkamas PCB saugojimas

Apskritai, purškiamas skardas per savaitę pasirodys oksiduojantis, OSP paviršiaus apdorojimas gali būti laikomas 3 mėnesius, įdubusi aukso plokštė gali būti saugoma ilgą laiką (šiuo metu tokie PCB gamybos procesai dažniausiai yra)

II.Netinkamas veikimas

Neteisingas suvirinimo būdas, nepakankama šildymo galia, nepakankama temperatūra, nepakankamas suvirinimo laikas ir kitos problemos.

III.PCB projektavimo problemos

Litavimo pagalvėlės ir vario apvalkalo sujungimo būdas sukels netinkamą padėklo šildymą.

IV.Srauto problema

Neužtenka srauto aktyvumo, PCB trinkelių ir elektroninių komponentų litavimo antgalis nepašalina oksidacinės medžiagos, litavimo jungčių srauto nepakanka, todėl blogai drėkina, alavo milteliuose esantis srautas nėra pilnai maišomas, nepavyksta visiškai integruoti į srautą (litavimo pasta iki temperatūros yra trumpa)

V. Pačios PCB plokštės problema.

PCB plokštė gamykloje prieš trinkelių paviršiaus oksidaciją neapdorojama
 
VI.Reflow orkaitėproblemų

Įkaitinimo laikas per trumpas, temperatūra žema, skarda neišsilydo arba pakaitinimo laikas per ilgas, temperatūra per aukšta, todėl srautas sugenda.

Dėl minėtų priežasčių PCBA apdorojimas yra tam tikras darbas, kurio negalima atlikti aplaidžiai, kiekvienas žingsnis turi būti griežtas, kitaip vėlesniame suvirinimo bandyme bus daug kokybės problemų, todėl tai sukels labai daug žmonių, finansinių ir materialinių nuostolių, todėl PCBA apdorojimas prieš pirmąjį bandymą ir pirmąjį SMD gabalą yra būtinas.