1. Rentgeno spindulių paėmimo patikrinimas
Surinkus grandinę,rentgeno aparatasGalima naudoti norint pamatyti BGA apačioje paslėptų litavimo jungčių tiltelį, atvirumą, lydmetalio trūkumą, lydmetalio perteklių, rutulio kritimą, paviršiaus praradimą, spragėsius ir dažniausiai skyles.
NeoDen rentgeno aparatas
Rentgeno vamzdžio šaltinio specifikacija
Tipas Sandarus mikrofokuso rentgeno vamzdelis
Įtampos diapazonas: 40-90KV
srovė Diapazonas: 10-200 μA
Maksimali išėjimo galia: 8 W
Mikrofokuso taško dydis: 15 μm
Plokščiojo ekrano detektoriaus specifikacija
Tipas TFT pramoninis dinaminis FPD
Pikselių matrica: 768 × 768
Matymo laukas: 65mm × 65mm
Rezoliucija: 5,8Lp/mm
Kadras: (1 × 1) 40 kadrų per sekundę
A/D konvertavimo bitas: 16 bitų
Matmenys: L850mm × P1000mm × A1700mm
Įvesties galia: 220V 10A/110V 15A 50-60HZ
Maksimalus mėginio dydis: 280 mm × 320 mm
Valdymo sistema Pramonė: PC WIN7 / WIN10 64 bitai
Grynasis svoris apie: 750 kg
2. Skenuojanti ultragarsinė mikroskopija
Sukomplektuotos surinkimo plokštės gali būti patikrintos, ar nėra įvairių vidinių slėpimų SAM skenavimo būdu.Pakavimo sistemos gali būti naudojamos įvairioms vidinėms ertmėms ir sluoksniams aptikti.Šį SAM metodą galima suskirstyti į tris skenuojančius vaizdo gavimo būdus: A < taško formos), B < linijinis) ir C < plokštuminis), o dažniausiai naudojamas C-SAM plokštuminis skenavimas.
3. Atsuktuvo stiprumo matavimo metodas
Specialaus vairuotojo sukimo momentas naudojamas litavimo jungties pakėlimui ir nuplėšimui, siekiant stebėti jo stiprumą.Šiuo metodu galima rasti defektų, tokių kaip plūduriavimas, sąsajos skilimas arba suvirinimo korpuso įtrūkimai, tačiau jis nėra tinkamas plonoms plokštėms.
4. Mikrogriežinėlis
Šis metodas reikalauja ne tik įvairių priemonių mėginiui paruošti, bet ir sudėtingų įgūdžių bei turtingų interpretavimo žinių, kad destruktyviai įsigilintų į tikrosios problemos esmę.
5. Infiltracinio dažymo metodas (paprastai žinomas kaip raudonojo rašalo metodas)
Mėginys panardinamas į specialų atskiestą raudonų dažų tirpalą, todėl įvairių litavimo jungčių įtrūkimai ir skylės yra kapiliarinė infiltracija, o tada kepamas sausas.Kai bandomoji rutulinė kojelė jėga traukiama arba atplėšiama, galite patikrinti, ar ant pjūvio nėra eritemos, ir pamatyti, koks yra litavimo jungties vientisumas?Šis metodas, dar žinomas kaip Dye and Pry, taip pat gali būti sudarytas su fluorescenciniais dažais, kad būtų lengviau pamatyti tiesą ultravioletinėje šviesoje.
Paskelbimo laikas: 2021-12-07