SMT plokštės, ypač BGA ir IC, įklijuotos ant laidumo reikalavimų, turi išsilyginti, kištuko anga yra išgaubta plius arba minus 1 mil, negali turėti kreipiamosios angos krašto ant raudonos skardos, kreipiamoji anga yra Tibeto karoliukai, kad atitiktų klientų reikalavimai, kištuko skylės procesas yra įvairus, ypač ilgas proceso srautas, sudėtingas proceso valdymas, dažnai karšto oro išlyginimas ir žalios alyvos atsparumas litavimui;Po kietėjimo įvyksta alyvos sprogimas ir kitos problemos.Atsižvelgiant į faktines gamybos sąlygas, apibendrinami įvairūs PCB kištuko skylių procesai, palyginamas ir detalizuojamas procesas bei privalumai ir trūkumai:
Pastaba: Karšto oro išlyginimo veikimo principas yra naudoti karštą orą, kad būtų pašalintas lydmetalio perteklius nuo spausdintinės plokštės paviršiaus ir skylės, o likęs lydmetalis tolygiai padengiamas ant padėklo ir atvira litavimo linija bei paviršiaus sandariklio apdaila, kuri yra viena. spausdintinės plokštės paviršiaus apdorojimo metodai.
I. Užkimšimo angos procesas po karšto oro išlyginimo
Proceso eiga: plokštės paviršiaus blokavimo suvirinimas → HAL → kamščio anga → kietėjimas.Gamybai taikomas ne kištuko skylės procesas.Po karšto oro išlyginimo aliuminio ekrano plokštė arba rašalo tinklelis užpildo visos tvirtovės kamščių angas, kaip reikalauja klientai.Kištuko angos rašalas gali būti jautrus rašalas arba termoreaktingas rašalas, siekiant užtikrinti drėgnos plėvelės spalvos nuoseklumą, kištukinių skylių rašalą geriausia naudoti su ta pačia rašalo plokšte.Šis procesas gali užtikrinti, kad karštu oru išlyginus po kiaurymės neiškristų alyva, tačiau lengvai užteršiamas rašalo paviršius, netolygus.Naudodamasis klientas yra linkęs virtualiai suvirintiSMT mašinamontuoti (ypač BGA).Tiek daug klientų nepritaria šiam požiūriui.
II.Karšto oro išlyginimas prieš užkimšimo angą
2.1 Grafinis perkėlimas atliekamas po kištuko skylės, aliuminio lakšto sukietėjimo ir šlifavimo
Šis proceso procesas naudojant CNC gręžimo mašiną, gręžimas, kad būtų galima užkimšti aliuminio lakštą, pagamintas iš ekrano, kištuko anga, užtikrinama, kad kištuko anga būtų pilna kištuko anga, rašalo angos kištuko angos rašalas, taip pat galimas termoreaktingas rašalas, jo charakteristikos turi būti kietumas, dervos susitraukimo pokytis yra nedidelis, o skylės sienelės surišimo jėga yra gera.Proceso eiga yra tokia: išankstinis apdorojimas → kamščio anga → šlifavimo plokštė → grafinis perkėlimas → ėsdinimas → plokštės paviršiaus atsparus suvirinimas
Taikant šį metodą galima garantuoti sklandų kamščio angos laidumą, karšto oro išlyginimą, kad nebūtų alyvos, skylės pusė išpūstų kokybės problemas, pvz., alyvą, tačiau vienkartinio tirštinimo vario proceso reikalavimas, kad šios skylės sienelės vario storis atitiktų Kliento standartas, todėl visa plokštė didelė vario dengimo paklausa, taip pat keliami dideli reikalavimai šlifavimo staklės veikimui, siekiant užtikrinti, kad derva nuo vario paviršiaus būtų kruopščiai pašalinta, pvz., vario paviršius būtų švarus ir neužterštas. .Daugelis PCB gamyklų netaiko vienkartinio tirštinimo vario proceso, o įrangos veikimas neatitinka reikalavimų, todėl šis procesas PCB gamyklose nenaudojamas.
2.2 Blokinis šilkografinės spausdinimo plokštės paviršiaus suvirinimas iškart po aliuminio lakšto kaiščio angos
Šiame procese naudojama SKAIČIŲ valdymo gręžimo mašina, išgręžiamas aliuminio lakštas, kad būtų galima užkimšti skylę, pagaminta ekrano versija, sumontuota ant šilkografijos mašinos kištuko angos, užbaigus kištuko angos pastatymas neturi viršyti 30 minučių su 36T ekranu šilkografinės spausdinimo plokštės paviršiaus atsparumo suvirinimas, proceso procesas yra: išankstinis apdorojimas – kištuko anga – šilkografija – išankstinis kepimas – ekspozicija – vystymas – kietėjimas
Šiuo procesu galima užtikrinti, kad laidumo angos dangtelio alyva būtų gera, kištuko anga plokščia, drėgnos plėvelės spalva vienoda, karšto oro išlyginimas gali užtikrinti, kad laidumo anga nebūtų skardinė, alavo rutuliukai nėra paslėpti skylėje, tačiau juos lengva padaryti. rašalo pagalvėlė skylėje po sukietėjimo, todėl prastas litavimas;Išlyginus karštu oru, skylės kraštas burbuliuoja ir nuleidžia alyvą.Sunku naudoti šį procesą gamybos kontrolei, o proceso inžinieriai turi pritaikyti specialius procesus ir parametrus, kad būtų užtikrinta kištuko angos kokybė.
2.3 Aliuminio kamščio anga, vystymas, išankstinis apdorojimas, šlifavimo plokštės paviršiaus suvirinimas.
Naudojant CNC gręžimo mašiną, išgręžiant aliuminio lakšto reikiamą kištuko skylę, pagamintą į ekraną, įmontuotą ant perjungimo ekrano spausdinimo mašinos kištuko angos, kištuko anga turi būti pilna, abi išsikišusios pusės yra geresnės, o po sukietėjimo šlifavimo plokštės paviršius apdorojimas, procesas yra: išankstinis apdorojimas – užkimšimo anga išankstinis džiovinimas – ryškinimas – pirminis kietėjimas – paviršiaus suvirinimas
Kadangi šio proceso metu kietėjimas užkimšimo kiaurymėje gali užtikrinti, kad alyva nenukris ir neprasispręs pro skylę po HAL, tačiau skylėje paslėptų skardos rutuliukų ir skardos per skylę po HAL nepavyks visiškai pašalinti, todėl daugelis klientų to nepriima.
2.4 Bloko suvirinimas ir kaiščio anga baigiami vienu metu.
Taikant šį metodą naudojamas 36T (43T) šilkografija, sumontuota šilkografijos mašinoje, naudojamas padas arba nagų guolis, plokštės užbaigime vienu metu, visas kiaurymės kamštis, procesas yra toks: išankstinis apdorojimas – šilkografija – išankstinis džiovinimas – ekspozicija – vystymas – kietėjimas.
Proceso laikas yra trumpas, naudojamas didelis įrangos panaudojimas, gali garantuoti, kad išleidus alyvą karšto oro išlyginimo kreipiamoji anga yra ne ant skardos, o dėl to, kad skylės užkimšimui naudojama šilkografija, skylės atmintyje yra daug oro, kai kietėjimo, oro pripūtimas, prasiskverbti pro pasipriešinimo suvirinimo membraną, turi skylutes, nelygios, karšto oro išlyginimas padės skylė yra nedidelis kiekis alavo.
Paskelbimo laikas: 2021-11-16