Dauguma PCBA perdirbimo gamyklų susidurs su blogu reiškiniu, SMT lusto komponentais, kai lustų apdorojimo galia pakeliama.Tokia situacija susiklostė mažo dydžio lustų talpiniuose komponentuose, ypač 0402 lustiniuose kondensatoriuose, lustų rezistoriuose, šis reiškinys dažnai vadinamas „monolitiniu reiškiniu“.
Susiformavimo priežastys
(1) komponentai abiejuose litavimo pastos galuose nėra sinchronizuojami arba skiriasi paviršiaus įtempis, pvz., prastas litavimo pastos spausdinimas (vienas galas turi defektą), pastos paklaida, komponentų litavimo galo dydis skiriasi.Paprastai litavimo pasta visada patraukiama į viršų.
(2) Pakloto dizainas: trinkelės ištiesimo ilgis yra tinkamas, per trumpas arba per ilgas yra linkęs į stovinčio paminklo reiškinį.
(3) Litavimo pasta nuvaloma per storai, o komponentai išplaukia aukštyn, kai litavimo pasta ištirpsta.Tokiu atveju komponentai bus lengvai išpūsti karšto oro ir atsiras stovinčio paminklo reiškinys.
(4) Temperatūros kreivės nustatymas: monolitai paprastai atsiranda tuo metu, kai lydmetalio jungtis pradeda tirpti.Temperatūros kilimo greitis šalia lydymosi temperatūros yra labai svarbus, kuo lėčiau, tuo geriau pašalinamas monolito reiškinys.
(5) Vienas iš komponento litavimo galų yra oksiduotas arba užterštas ir negali būti sudrėkintas.Ypatingą dėmesį atkreipkite į komponentus, kurių litavimo gale yra vienas sidabro sluoksnis.
(6) Pagalvėlė užteršta (šilkografija, litavimui atsparus rašalas, prilipęs pašalinių medžiagų, oksiduotas).
Formavimosi mechanizmas:
Lituojant iš naujo, šiluma vienu metu veikiama lusto komponento viršuje ir apačioje.Paprastai pirmiausia įkaitinama iki aukštesnės nei litavimo pastos lydymosi temperatūros padėklas, kurio atviras plotas yra didžiausias.Tokiu būdu komponento galas, kurį vėliau sudrėkina lydmetalis, yra linkęs patraukti aukštyn dėl lydmetalio paviršiaus įtempimo kitame gale.
Sprendimai:
(1) dizaino aspektai
Protingas trinkelės dizainas – išsikišimo dydis turi būti pagrįstas, kiek įmanoma išvengti, kad išorinis trinkelės kraštas (tiesus) drėkinimo kampas būtų didesnis nei 45°.
(2) Gamybos vieta
1. stropiai nuvalykite tinklą, kad užtikrintumėte, jog lydmetalio pasta visiškai išryškintų.
2. tiksli išdėstymo padėtis.
3. Naudokite neeutektinę litavimo pastą ir sumažinkite temperatūros kilimo greitį litavimo perpylimo metu (kontrolė iki 2,2 ℃/s).
4. Atskieskite litavimo pasta.
(3) Gaunama medžiaga
Griežtai kontroliuokite gaunamos medžiagos kokybę, kad užtikrintumėte, jog naudojamų komponentų efektyvusis plotas abiejuose galuose būtų vienodo dydžio (paviršiaus įtempimo generavimo pagrindas).
NeoDen IN12C Reflow orkaitės savybės
1. Integruota suvirinimo dūmų filtravimo sistema, efektyvus kenksmingų dujų filtravimas, graži išvaizda ir aplinkos apsauga, labiau atitinkanti aukščiausios klasės aplinkos naudojimą.
2.Valdymo sistema pasižymi didelės integracijos, savalaikio atsako, mažo gedimo lygio, lengvos priežiūros ir kt.
3. Pažangus, integruotas su pagal užsakymą sukurtos intelektualios valdymo sistemos PID valdymo algoritmu, paprastas naudoti, galingas.
4. Profesionali, unikali 4 krypčių plokštės paviršiaus temperatūros stebėjimo sistema, kad faktinis veikimas laiku ir išsamus grįžtamasis ryšys, net ir sudėtingiems elektroniniams gaminiams, būtų veiksmingas.
5. Pagal užsakymą sukurtas nerūdijančio plieno B tipo tinklinis diržas, patvarus ir atsparus dilimui.Ilgalaikis naudojimas nėra lengvas deformacijai
6. Gražus ir turi raudoną, geltoną ir žalią indikatoriaus dizaino signalizacijos funkciją.
Paskelbimo laikas: 2023-05-11