1. Pageidautini paviršiaus surinkimo ir užspaudimo komponentai
Paviršiaus surinkimo komponentai ir presavimo komponentai su gera technologija.
Plėtojant komponentų pakavimo technologiją, daugumą komponentų galima įsigyti suvirinimo suvirinimo kategorijoms, įskaitant įkišamus komponentus, kuriuos galima naudoti per skylių srauto suvirinimą.Jei konstrukcija gali pasiekti visą paviršiaus surinkimą, tai labai pagerins surinkimo efektyvumą ir kokybę.
Štampavimo komponentai daugiausia yra kelių kontaktų jungtys.Tokios pakuotės taip pat pasižymi geru pagaminimu ir sujungimo patikimumu, o tai taip pat yra pageidaujama kategorija.
2. Kai objektas yra PCBA surinkimo paviršius, pakuotės mastelis ir tarpai tarp kaiščių laikomi visuma
Pakuotės mastelis ir atstumas tarp kaiščių yra svarbiausi veiksniai, turintys įtakos visos plokštės procesui.Parenkant paviršinio surinkimo komponentus, konkretaus dydžio ir surinkimo tankio PCB turi būti parinkta panašių technologinių savybių arba tinkamų tam tikro storio plieno tinklelio spausdinimui pakuočių grupė.Pavyzdžiui, mobiliojo telefono plokštė, pasirinkta pakuotė tinka suvirinimo pastos spausdinimui su 0,1mm storio plieno tinkleliu.
3. Sutrumpinkite proceso kelią
Kuo trumpesnis proceso kelias, tuo didesnis gamybos efektyvumas ir patikimesnė kokybė.Optimalus proceso kelio dizainas yra toks:
Vienpusis pakartotinis suvirinimas;
Dvipusis reflow suvirinimas;
Dvipusis pakartotinis suvirinimas + banginis suvirinimas;
Dvipusis reflow suvirinimas + selektyvus banginis litavimas;
Dvipusis pakartotinis suvirinimas + rankinis suvirinimas.
4. Optimizuokite komponentų išdėstymą
Principas Komponentų išdėstymo dizainas daugiausia reiškia komponentų išdėstymo orientaciją ir tarpų dizainą.Komponentų išdėstymas turi atitikti suvirinimo proceso reikalavimus.Mokslinis ir pagrįstas išdėstymas gali sumažinti blogų litavimo jungčių ir įrankių naudojimą bei optimizuoti plieninio tinklo dizainą.
5. Apsvarstykite litavimo padėklo, atsparumo litavimui ir plieno tinklelio konstrukciją
Litavimo padėklo, atsparumo litavimui ir plieno tinklelio lango konstrukcija lemia tikrąjį litavimo pastos pasiskirstymą ir litavimo jungties formavimo procesą.Suvirinimo padėklo, suvirinimo atsparumo ir plieno tinklelio konstrukcijos koordinavimas vaidina labai svarbų vaidmenį gerinant suvirinimo greitį.
6. Sutelkite dėmesį į naują pakuotę
Vadinamosios naujos pakuotės, nėra visiškai susijusios su naujos rinkos pakuotėmis, tačiau nurodo, kad jų pačių įmonė neturi tokių pakuočių naudojimo patirties.Importuojant naujas pakuotes, reikia atlikti mažos partijos proceso patvirtinimą.Kiti gali naudoti, nereiškia, kad jūs taip pat galite naudoti, prielaidos naudojimas turi būti atliktas eksperimentais, suprasti proceso ypatybes ir problemų spektrą, įsisavinti atsakomąsias priemones.
7. Sutelkite dėmesį į BGA, lustinį kondensatorių ir kristalinį osciliatorių
BGA, lustiniai kondensatoriai ir kristaliniai generatoriai yra tipiški įtempiams jautrūs komponentai, kurių reikėtų kiek įmanoma vengti esant PCB lenkimo deformacijoms suvirinimo, surinkimo, cecho apyvartos, transportavimo, naudojimo ir kitose srityse.
8. Studijuoti atvejus, siekiant tobulinti projektavimo taisykles
Gamybos projektavimo taisyklės yra išvestos iš gamybos praktikos.Labai svarbu nuolat optimizuoti ir tobulinti projektavimo taisykles, atsižvelgiant į nuolat pasitaikančius prasto surinkimo ar gedimo atvejus, siekiant pagerinti pagaminamumo konstrukciją.
Paskelbimo laikas: 2020-01-01