1. BGA (rutulinio tinklelio masyvas)
Rutulinio kontakto ekranas, vienas iš paviršinio montavimo tipo paketų.Ant spausdinto pagrindo užpakalinės dalies padaromi rutuliniai nelygumai, kad būtų pakeisti kaiščiai pagal rodymo metodą, o LSI lustas surenkamas spausdinamo pagrindo priekinėje dalyje ir užsandarinamas liejimo derva arba įliejimo būdu.Tai taip pat vadinama bump displėjaus laikikliu (PAC).Smeigtukai gali viršyti 200 ir yra paketo tipas, naudojamas kelių kontaktų LSI.Pakuotės korpusas taip pat gali būti mažesnis nei QFP (keturių šoninių kaiščių plokščias paketas).Pavyzdžiui, 360 kontaktų BGA su 1,5 mm kaiščių centrais yra tik 31 mm kvadrato, o 304 kontaktų QFP su 0,5 mm kaiščių centrais yra 40 mm kvadrato.Ir BGA neturi jaudintis dėl kaiščio deformacijos, kaip QFP.Šį paketą sukūrė „Motorola“ Jungtinėse Valstijose ir pirmą kartą jis buvo pritaikytas tokiuose įrenginiuose kaip nešiojamieji telefonai, o ateityje jis greičiausiai išpopuliarės JAV asmeniniuose kompiuteriuose.Iš pradžių BGA kaiščio (guzelio) centro atstumas yra 1,5 mm, o kontaktų skaičius yra 225. 500 kontaktų BGA taip pat kuria kai kurie LSI gamintojai.BGA problema yra išvaizdos patikrinimas po pakartotinio srauto.
2. BQFP (keturkampis paketas su buferiu)
Keturių plokščių paketas su buferiu, vienas iš QFP paketų, turi nelygumus (buferį) keturiuose pakuotės korpuso kampuose, kad būtų išvengta kaiščių sulinkimo gabenimo metu.JAV puslaidininkių gamintojai šį paketą daugiausia naudoja tokiose grandinėse kaip mikroprocesoriai ir ASIC.Kaiščio centro atstumas 0,635 mm, kaiščių skaičius nuo 84 iki 196 arba tiek.
3. Litmetinis lydmetalis PGA (butinio jungties kaiščių tinklelio masyvas) Paviršinio montavimo PGA pseudonimas.
4. C (keramika)
Keraminės pakuotės ženklas.Pavyzdžiui, CDIP reiškia keramikinį DIP, kuris dažnai naudojamas praktikoje.
5. Cerdip
Keraminis dvigubas in-line paketas, sandarus stiklu, naudojamas ECL RAM, DSP (skaitmeninio signalo procesoriaus) ir kitoms grandinėms.Cerdip su stikliniu langu naudojamas UV trynimo tipo EPROM ir mikrokompiuterių grandinėms su EPROM viduje.Atstumas tarp kaiščio vidurio yra 2,54 mm, o kaiščių skaičius yra nuo 8 iki 42.
6. Cerquad
Vienas iš paviršinio montavimo paketų, keraminis QFP su apatiniu sandarikliu, naudojamas loginėms LSI grandinėms, pvz., DSP, supakuoti.Cerquad su langu naudojamas EPROM grandinėms pakuoti.Šilumos išsklaidymas yra geresnis nei plastikiniai QFP, todėl natūralaus oro aušinimo sąlygomis galima gauti nuo 1,5 iki 2 W galios.Tačiau pakuotės kaina yra 3–5 kartus didesnė nei plastikinių QFP.Kaiščio centro atstumas yra 1,27 mm, 0,8 mm, 0,65 mm, 0,5 mm, 0,4 mm ir tt Kaiščių skaičius svyruoja nuo 32 iki 368.
7. CLCC (keraminis švino lustų laikiklis)
Keraminis švinuotas drožlių laikiklis su smeigtukais, vienas iš paviršinio montavimo paketų, smeigtukai vedami iš keturių pakuotės pusių, žiedelio formos.Su langu UV trynimo tipo EPROM paketui ir mikrokompiuterio grandine su EPROM ir pan.. Šis paketas dar vadinamas QFJ, QFJ-G.
8. COB (lustas laive)
„Chip on board“ pakuotė yra viena iš pliko lusto tvirtinimo technologijų, puslaidininkinis lustas montuojamas ant spausdintinės plokštės, elektrinis ryšys tarp lusto ir pagrindo realizuojamas švino susiuvimo metodu, elektrinis ryšys tarp lusto ir pagrindo realizuojamas švino susiuvimo metodu. , ir jis yra padengtas derva, kad būtų užtikrintas patikimumas.Nors COB yra pati paprasčiausia pliko lusto tvirtinimo technologija, tačiau jos pakuotės tankis gerokai prastesnis nei TAB ir atvirkštinio lusto litavimo technologija.
9. DFP (dvigubas plokščias paketas)
Dvipusis kaiščio plokščias paketas.Tai SOP slapyvardis.
10. DIC (dvi eilės keramikos paketas)
Keraminis DIP (su stiklo sandarikliu) slapyvardis.
11. DIL (dvi eilutė)
DIP slapyvardis (žr. DIP).Europos puslaidininkių gamintojai dažniausiai naudoja šį pavadinimą.
12. DIP (dvi eilės paketas)
Dvigubas in-line paketas.Viena kasetės pakuotė, kaiščiai vedami iš abiejų pakuotės pusių, pakuotės medžiaga dviejų rūšių plastikas ir keramika.DIP yra populiariausias kasečių paketas, programose yra standartinė loginė IC, atminties LSI, mikrokompiuterių grandinės ir kt. Kaiščio centro atstumas yra 2,54 mm, o kontaktų skaičius svyruoja nuo 6 iki 64. pakuotės plotis paprastai yra 15,2 mm.kai kurios 7,52 mm ir 10,16 mm pločio pakuotės atitinkamai vadinamos siauromis DIP ir plonomis DIP.Be to, keraminiai DIP, užplombuoti žemos lydymosi temperatūros stiklu, dar vadinami cerdip (žr. cerdip).
13. DSO (dvigubas mažas išorinis sluoksnis)
SOP slapyvardis (žr. SOP).Kai kurie puslaidininkių gamintojai naudoja šį pavadinimą.
14. DICP (dviejų juostų laikiklio paketas)
Vienas iš TCP (juostos vežėjo paketas).Smeigtukai pagaminti ant izoliacinės juostos ir išvesti iš abiejų pakuotės pusių.Dėl TAB (automatinio juostinio litavimo) technologijos naudojimo pakuotės profilis yra labai plonas.Jis dažniausiai naudojamas LCD tvarkyklių LSI, tačiau dauguma jų yra pagaminti pagal užsakymą.Be to, kuriamas 0,5 mm storio atminties LSI bukletų paketas.Japonijoje DICP pavadintas DTP pagal EIAJ (Japonijos elektroninės pramonės ir mašinų) standartą.
15. DIP (dviejų juostų laikiklio pakuotė)
Tas pats, kas aukščiau.DTCP pavadinimas EIAJ standarte.
16. FP (plokščias paketas)
Plokščia pakuotė.QFP arba SOP slapyvardis (žr. QFP ir SOP).Kai kurie puslaidininkių gamintojai naudoja šį pavadinimą.
17. flip-chip
Flip-chip.Viena iš pliko lusto pakavimo technologijų, kai LSI lusto elektrodo srityje padaromas metalinis guzas, o po to metalinis guzas slėgiu prilituojamas prie elektrodo srities ant spausdinto pagrindo.Pakuotės užimamas plotas iš esmės yra toks pat kaip ir lusto dydis.Tai pati mažiausia ir ploniausia iš visų pakavimo technologijų.Tačiau jei pagrindo šiluminio plėtimosi koeficientas skiriasi nuo LSI lusto, jis gali sureaguoti jungties vietoje ir taip paveikti jungties patikimumą.Todėl būtina sutvirtinti LSI lustą derva ir naudoti substrato medžiagą, kurios šiluminio plėtimosi koeficientas yra maždaug toks pat.
18. FQFP (smulkaus žingsnio keturių plokščių paketas)
QFP su mažu kaiščio centro atstumu, paprastai mažesniu nei 0,65 mm (žr. QFP).Kai kurie laidininkų gamintojai naudoja šį pavadinimą.
19. CPAC (globe top pad matricos laikiklis)
Motorola slapyvardis BGA.
20. CQFP (keturkampis fiat paketas su apsauginiu žiedu)
Quad Fiat paketas su apsauginiu žiedu.Vienas iš plastikinių QFP, kaiščiai yra užmaskuoti apsauginiu dervos žiedu, kad būtų išvengta lenkimo ir deformacijos.Prieš sumontuojant LSI ant spausdinto pagrindo, kaiščiai nupjaunami iš apsauginio žiedo ir padaromi žuvėdros sparno formos (L formos).Šis paketas yra masiškai gaminamas Motorola, JAV.Atstumas tarp kaiščio vidurio yra 0,5 mm, o maksimalus kaiščių skaičius yra apie 208.
21. H (su šilumos kriaukle)
Nurodo ženklą su šilumos kriaukle.Pavyzdžiui, HSOP nurodo SOP su šilumos šalintuvu.
22. kaiščių tinklelio masyvas (paviršinio montavimo tipas)
Paviršiaus montavimo tipo PGA paprastai yra kasetės tipo pakuotė, kurios kaiščio ilgis yra apie 3,4 mm, o paviršinio montavimo tipo PGA pakuotės apačioje yra 1,5–2,0 mm ilgio kaiščiai.Kadangi atstumas tarp kaiščio vidurio yra tik 1,27 mm, tai yra perpus mažesnis nei PGA tipo kasetės, pakuotės korpusas gali būti mažesnis, o kaiščių skaičius yra didesnis nei kasetės tipo (250-528), todėl yra paketas, naudojamas didelio masto loginiam LSI.Pakuotės substratai yra daugiasluoksniai keraminiai substratai ir stiklo epoksidinės dervos spausdinimo substratai.Pakuočių su daugiasluoksniais keraminiais pagrindais gamyba tapo praktiška.
23. JLCC (J švino lustų laikiklis)
J formos smeigtukų laikiklis.Nurodo languotą CLCC ir keraminį QFJ slapyvardį (žr. CLCC ir QFJ).Kai kurie puslaidininkių gamintojai naudoja šį pavadinimą.
24. LCC (bešvinis lustų laikiklis)
Smeigtukų laikiklis be kaiščių.Tai reiškia paviršinio montavimo paketą, kuriame liečiasi tik elektrodai keturiose keraminio pagrindo pusėse be kaiščių.Didelės spartos ir aukšto dažnio IC paketas, taip pat žinomas kaip keraminis QFN arba QFN-C.
25. LGA (žemės tinklo masyvas)
Kontaktinio ekrano paketas.Tai pakuotė, kurios apačioje yra daugybė kontaktų.Surinkus jį galima įkišti į lizdą.Yra 227 kontaktai (1,27 mm atstumas nuo centro) ir 447 kontaktai (2,54 mm atstumas nuo centro) keraminių LGA, kurie naudojami didelės spartos loginėse LSI grandinėse.LGA gali talpinti daugiau įvesties ir išvesties kaiščių mažesnėje pakuotėje nei QFP.Be to, dėl mažo laidų pasipriešinimo jis tinka didelės spartos LSI.Tačiau dėl kištukinių lizdų gamybos sudėtingumo ir didelių sąnaudų dabar jie mažai naudojami.Tikimasi, kad ateityje jų paklausa didės.
26. LOC (švinas ant lusto)
LSI pakavimo technologija – tai konstrukcija, kurioje priekinis švino rėmo galas yra virš lusto, o šalia lusto centro padaroma nelygi litavimo jungtis, o elektros jungtis atliekama sujungiant laidus.Palyginti su originalia konstrukcija, kai švino rėmas yra šalia lusto šono, lustą galima sutalpinti į tokio paties dydžio pakuotę, kurios plotis yra apie 1 mm.
27. LQFP (žemo profilio keturių plokščių paketas)
Plonas QFP reiškia QFP, kurių pakuotės korpuso storis yra 1,4 mm, ir šį pavadinimą naudoja Japonijos elektronikos mašinų pramonės asociacija pagal naujas QFP formos faktoriaus specifikacijas.
28. L-QUAD
Vienas iš keraminių QFP.Pakuotės pagrindui naudojamas aliuminio nitridas, o pagrindo šilumos laidumas yra 7–8 kartus didesnis nei aliuminio oksido, todėl geriau išsklaido šilumą.Pakuotės rėmas pagamintas iš aliuminio oksido, o drožlė sandarinama vazoniniu būdu, taip sumažinant išlaidas.Tai paketas, sukurtas loginiam LSI ir gali priimti W3 galią natūraliomis oro aušinimo sąlygomis.Buvo sukurti 208 kontaktų (0,5 mm centrinio žingsnio) ir 160 kontaktų (0,65 mm centro žingsnio) paketai, skirti LSI logikai ir pradėti masiškai gaminti 1993 m. spalį.
29. MCM (kelių lustų modulis)
Kelių lustų modulis.Pakuotė, kurioje ant laidų pagrindo surenkami keli puslaidininkiniai lustai.Pagal pagrindo medžiagą jį galima suskirstyti į tris kategorijas: MCM-L, MCM-C ir MCM-D.MCM-L yra agregatas, kuriame naudojamas įprastas stiklo epoksidinės dervos daugiasluoksnis spausdintas substratas.Jis yra mažiau tankus ir pigesnis.MCM-C yra komponentas, naudojant storosios plėvelės technologiją, siekiant suformuoti daugiasluoksnius laidus, kurių pagrindas yra keramika (aliuminio oksidas arba stiklo keramika), panašiai kaip storosios plėvelės hibridiniai IC, naudojantys daugiasluoksnius keraminius pagrindus.Tarp šių dviejų esminių skirtumų nėra.Laidų tankis yra didesnis nei MCM-L.
MCM-D yra komponentas, kuris naudoja plonos plėvelės technologiją, kad būtų suformuoti daugiasluoksniai laidai su keramika (aliuminio oksidu arba aliuminio nitridu) arba Si ir Al kaip substratais.Laidų tankis yra didžiausias iš trijų komponentų tipų, tačiau kaina taip pat yra didelė.
30. MFP (mini plokščias paketas)
Maža plokščia pakuotė.Plastikinio SOP arba SSOP slapyvardis (žr. SOP ir SSOP).Kai kurių puslaidininkių gamintojų naudojamas pavadinimas.
31. MQFP (metrinis keturių plokščių paketas)
QFP klasifikacija pagal JEDEC (Joint Electronic Devices Committee) standartą.Tai reiškia standartinį QFP, kurio kaiščio centro atstumas yra 0,65 mm, o korpuso storis yra nuo 3,8 mm iki 2,0 mm (žr. QFP).
32. MQUAD (metalinis keturkampis)
QFP paketas, kurį sukūrė Olinas, JAV.Pagrindo plokštė ir dangtis pagaminti iš aliuminio ir užsandarinti klijais.Natūralaus oro aušinimo sąlygomis jis gali leisti 2,5–2,8 W galią.Nippon Shinko Kogyo gavo licenciją pradėti gamybą 1993 m.
33. MSP (mini kvadratinis paketas)
QFI slapyvardis (žr. QFI), ankstyvoje kūrimo stadijoje, dažniausiai vadinamas MSP, QFI yra Japonijos elektronikos mašinų pramonės asociacijos nustatytas pavadinimas.
34. OPMAC (virš suformuoto padėklo masyvo laikiklio)
Formuotas dervos sandarinimo gumbelis ekrano laikiklis.Pavadinimas, kurį „Motorola“ naudoja lipniosios dervos sandarinimui BGA (žr. BGA).
35. P (plastikas)
Nurodo plastikinės pakuotės žymėjimą.Pavyzdžiui, PDIP reiškia plastikinį DIP.
36. PAC (pad masyvo nešiklis)
Bump ekrano laikiklis, BGA pseudonimas (žr. BGA).
37. PCLP (spausdintinės plokštės bešvinis paketas)
Spausdintinės plokštės bešvinė pakuotė.Kaiščio centro atstumas turi dvi specifikacijas: 0,55 mm ir 0,4 mm.Šiuo metu kūrimo stadijoje.
38. PFPF (plastikinė plokščia pakuotė)
Plastikinė plokščia pakuotė.Pseudonimas plastikiniam QFP (žr. QFP).Kai kurie LSI gamintojai naudoja šį pavadinimą.
39. PGA (pin tinklelio masyvas)
Pin masyvo paketas.Viena iš kasetės tipo pakuočių, kurios apatinėje pusėje esantys vertikalūs kaiščiai yra išdėstyti ekrano raštu.Iš esmės pakuotės pagrindui naudojami daugiasluoksniai keraminiai substratai.Tais atvejais, kai medžiagos pavadinimas konkrečiai nenurodytas, dauguma jų yra keraminiai PGA, naudojami didelės spartos, didelio masto loginėms LSI grandinėms.Kaina didelė.Smeigtukų centrai paprastai yra 2,54 mm atstumu vienas nuo kito, o smeigtukų skaičius svyruoja nuo 64 iki 447. Siekiant sumažinti sąnaudas, pakuotės pagrindą galima pakeisti stikliniu epoksidiniu pagrindu.Taip pat galima įsigyti plastikinį PG A su 64–256 kaiščiais.Taip pat yra trumpo kaiščio paviršiaus tvirtinimo tipo PGA (lietimo litavimo PGA), kurio kaiščio centro atstumas yra 1,27 mm.(Žr. PGA tipo paviršinį montavimą).
40. Kiaulė
Supakuota pakuotė.Keramikinė pakuotė su lizdu, savo forma panaši į DIP, QFP arba QFN.Naudojamas kuriant įrenginius su mikrokompiuteriais, siekiant įvertinti programos patikros operacijas.Pavyzdžiui, EPROM įkišamas į lizdą derinimui.Šis paketas iš esmės yra pritaikytas produktas ir nėra plačiai prieinamas rinkoje.
Paskelbimo laikas: 2022-05-27