110 žinių taškų apie SMT lustų apdorojimą – 1 dalis
1. Paprastai kalbant, SMT lustų apdorojimo cecho temperatūra yra 25 ± 3 ℃;
2. Litavimo pastos spausdinimui reikalingos medžiagos ir daiktai, pvz., litavimo pasta, plieno plokštė, grandiklis, šluostymo popierius, popierius be dulkių, ploviklis ir maišymo peilis;
3. Įprasta litavimo pastos lydinio sudėtis yra Sn / Pb lydinys, o lydinio dalis yra 63/37;
4. Litavimo pastoje yra du pagrindiniai komponentai, kai kurie yra alavo milteliai ir srautas.
5. Pagrindinis srauto vaidmuo suvirinant yra pašalinti oksidą, pažeisti išlydyto alavo išorinį įtempimą ir išvengti pakartotinės oksidacijos.
6. Alavo miltelių dalelių ir srauto tūrio santykis yra apie 1:1, o komponentų santykis yra apie 9:1;
7. Litavimo pastos principas yra pirmas;
8. Kai litavimo pasta naudojama Kaifenge, ji turi būti atšildoma ir maišoma dviem svarbiais procesais;
9. Įprasti plieno plokščių gamybos būdai: ėsdinimas, lazerinis ir elektroformavimas;
10. Visas SMT lustų apdorojimo pavadinimas yra paviršiaus montavimo (arba montavimo) technologija, kuri kinų kalba reiškia išvaizdos sukibimo (arba montavimo) technologiją;
11. Pilnas ESD pavadinimas yra elektrostatinė iškrova, kuri kiniškai reiškia elektrostatinę iškrovą;
12. Gaminant SMT įrangos programą, programą sudaro penkios dalys: PCB duomenys;pažymėti duomenis;tiektuvo duomenys;galvosūkių duomenys;dalių duomenys;
13. Sn / Ag / Cu 96,5 / 3,0 / 0,5 lydymosi temperatūra yra 217c;
14. Dalių džiovinimo krosnelės darbo santykinė temperatūra ir drėgmė yra < 10 %;
15. Dažniausiai naudojami pasyvieji įtaisai yra varža, talpa, taškinis induktyvumas (arba diodas) ir kt.;aktyvūs įrenginiai apima tranzistorius, IC ir kt.;
16. Dažniausiai naudojamos SMT plieno plokštės žaliava yra nerūdijantis plienas;
17. Dažniausiai naudojamos SMT plieno plokštės storis yra 0,15 mm (arba 0,12 mm);
18. Elektrostatinio krūvio atmainos apima konfliktą, atskyrimą, indukciją, elektrostatinį laidumą ir kt.;elektrostatinio krūvio įtaka elektronikos pramonei yra ESD gedimas ir elektrostatinė tarša;trys elektrostatinio šalinimo principai yra elektrostatinis neutralizavimas, įžeminimas ir ekranavimas.
19. Anglų sistemos ilgis x plotis yra 0603 = 0,06 colio * 0,03 colio, o metrinės sistemos ilgis x plotis yra 3216 = 3,2 mm * 1,6 mm;
20. Erb-05604-j81 kodas 8 „4″ rodo, kad yra 4 grandinės, o varžos vertė yra 56 omai.eca-0105y-m31 talpa yra C = 106pf = 1NF = 1 × 10-6f;
21. Visas kiniškas ECN pavadinimas yra pranešimas apie techninius pakeitimus;visas SWR kiniškas pavadinimas yra: darbo tvarka su specialiais poreikiais, kurią būtina pasirašyti atitinkamuose skyriuose ir paskirstyti viduryje, kas yra naudinga;
22. Specifinis 5S turinys yra valymas, rūšiavimas, valymas, valymas ir kokybė;
23. PCB vakuuminės pakuotės paskirtis – apsaugoti nuo dulkių ir drėgmės;
24. Kokybės politika yra tokia: visa kokybės kontrolė, laikytis kriterijų, tiekti klientų reikalaujamą kokybę;visapusiško dalyvavimo, savalaikio tvarkymo, siekiant nulinio defekto, politika;
25. Trys nekokybiškos politikos nuostatos yra šios: nekokybiškų gaminių nepriėmimas, nekokybiškų gaminių gamyba ir nekokybiškų gaminių išvežimas;
26. Tarp septynių QC metodų 4m1h reiškia (kinų kalba): žmogų, mašiną, medžiagą, metodą ir aplinką;
27. Į litavimo pastos sudėtį įeina: metalo milteliai, Rongji, srautas, antivertikalaus tekėjimo agentas ir veiklioji medžiaga;pagal komponentą metalo milteliai sudaro 85-92%, o tūriniai integraliniai metalo milteliai sudaro 50%;tarp jų pagrindiniai metalo miltelių komponentai yra alavas ir švinas, dalis yra 63/37, o lydymosi temperatūra yra 183 ℃;
28. Naudojant litavimo pastą būtina išimti iš šaldytuvo temperatūros atstatymui.Siekiama, kad lydmetalio pastos temperatūra sugrįžtų į normalią spausdinimo temperatūrą.Jei temperatūra negrąžinama, litavimo rutulys lengvai atsiranda po to, kai PCBA patenka į pakartotinį srautą;
29. Aparato dokumentų tiekimo formas sudaro: parengimo forma, pirmenybinio ryšio forma, ryšio forma ir greitojo prisijungimo forma;
30. SMT PCB padėties nustatymo metodai yra šie: vakuuminis pozicionavimas, mechaninis skylės pozicionavimas, dvigubos gnybtų padėties nustatymas ir plokštės kraštų nustatymas;
31. Varža su 272 šilkografija (simbolis) yra 2700 Ω, o simbolis (šilkografija), kai varžos vertė 4,8m Ω – 485;
32. Šilkografija ant BGA korpuso apima gamintoją, gamintojo dalies numerį, standartą ir datos kodą / (partijos Nr.);
33. 208pinqfp žingsnis yra 0,5 mm;
34. Tarp septynių kokybės kontrolės metodų, žuvies kaulo diagramoje pagrindinis dėmesys skiriamas priežastinio ryšio nustatymui;
37. CPK reiškia proceso galimybes pagal dabartinę praktiką;
38. Cheminiam valymui pastovios temperatūros zonoje pradėjo išsiskirti srautas;
39. Idealios vėsinimo zonos kreivė ir refliukso zonos kreivė yra veidrodiniai vaizdai;
40. RSS kreivė yra kaitinimas → pastovi temperatūra → refliuksas → vėsinimas;
41. Mūsų naudojama PCB medžiaga yra FR-4;
42. PCB deformacijos standartas neviršija 0,7 % savo įstrižainės;
43. Trafaretu daromas lazerinis pjūvis yra metodas, kurį galima perdirbti;
44. BGA kamuoliuko, kuris dažnai naudojamas pagrindinėje kompiuterio plokštėje, skersmuo yra 0,76 mm;
45. ABS sistema yra teigiama koordinatė;
46. Keraminio lustinio kondensatoriaus eca-0105y-k31 paklaida yra ± 10 %;
47. Panasert Matsushita pilnai aktyvus montuotojas, kurio įtampa 3?200 ± 10vac;
48. SMT dalių pakuotėms juostos ritės skersmuo yra 13 colių ir 7 colių;
49. SMT anga paprastai yra 4 um mažesnė nei PCB trinkelės, todėl galima išvengti prasto litavimo rutulio atsiradimo;
50. Pagal PCBA tikrinimo taisykles, kai dvikampis kampas yra didesnis nei 90 laipsnių, tai rodo, kad litavimo pasta neturi sukibimo su banginio litavimo korpusu;
51. Išpakavus IC, jei drėgmė kortelėje yra didesnė nei 30 %, tai rodo, kad IC yra drėgna ir higroskopinė;
52. Teisingas komponentų santykis ir alavo miltelių tūrio santykis su srautu lydmetalio pastoje yra 90 %: 10 %, 50 %: 50 %;
53. Ankstyvieji išvaizdos susiejimo įgūdžiai atsirado karinėje ir aviacijos elektronikoje septintojo dešimtmečio viduryje;
54. Sn ir Pb kiekis lydmetalio pastoje, kuri dažniausiai naudojama SMT, skiriasi
Paskelbimo laikas: 2020-09-29