1. PCB nėra proceso krašto, proceso skylės, negali atitikti SMT įrangos suspaudimo reikalavimų, o tai reiškia, kad ji negali atitikti masinės gamybos reikalavimų.
2. PCB forma svetima arba dydis per didelis, per mažas, tas pats negali atitikti įrangos prispaudimo reikalavimų.
3. PCB, FQFP trinkelės aplink nėra optinės padėties nustatymo žymos (Mark) arba žymėjimo taškas nėra standartinis, pvz., Pažymėkite tašką aplink litavimo plėvelę, arba per didelis, per mažas, todėl žymėjimo taško vaizdo kontrastas yra per mažas, mašina dažnai signalizacija neveikia tinkamai.
4. Netinkamas trinkelės konstrukcijos dydis, pvz., atstumas tarp drožlių komponentų yra per didelis, per mažas, trinkelė nėra simetriška, todėl suvirinus drožlių komponentus atsiranda įvairių defektų, pvz., pasviręs, stovintis paminklas .
5. Dėl trinkelių, kurių skylė yra per didelė, lydmetalis išsilydys per skylę iki apačios, todėl lydmetalio bus per mažai.
6. Lustų komponentų trinkelės dydis nėra simetriškas, ypač su antžemine linija, virš tam tikros naudojimo kaip trinkelės linijos, kadreflow orkaitėlitavimo lusto komponentai abiejuose trinkelės galuose netolygus karštis, lydmetalio pasta išsilydo ir atsirado dėl paminklo defektų.
7. IC trinkelės dizainas netinkamas, trinkelės FQFP yra per platus, todėl po suvirinimo tiltelis yra net arba trinkelė po krašto yra per trumpa dėl nepakankamo stiprumo po suvirinimo.
8. IC trinkelės tarp jungiamųjų laidų išdėstytos centre, nepalankios SMA patikrinimui po litavimo.
9. Bangų litavimo mašinaIC nėra pagalbinių trinkelių, todėl po litavimo susidaro tilteliai.
10. PCB storis arba PCB IC paskirstymas nėra pagrįstas, PCB deformacija po suvirinimo.
11. Bandymo taško dizainas nėra standartizuotas, todėl IRT negali veikti.
12. Atotrūkis tarp SMD nėra teisingas, o vėliau taisant kyla sunkumų.
13. Atsparumo litavimui sluoksnis ir simbolių žemėlapis nėra standartizuoti, o litavimo atsparumo sluoksnis ir simbolių žemėlapis nukrenta ant trinkelių ir sukelia klaidingą litavimą arba elektros atjungimą.
14. Neprotinga sujungimo plokštės konstrukcija, pvz., prastas V formos plyšių apdorojimas, dėl kurio po perpylimo gali deformuotis PCB.
Pirmiau nurodytos klaidos gali atsirasti viename ar keliuose prastai suprojektuotuose gaminiuose, todėl litavimo kokybė gali turėti skirtingą poveikį.Dizaineriai nepakankamai žino apie SMT procesą, ypač sudedamųjų dalių perpylimo litavimas turi "dinamišką" procesą, nesupranta, yra viena iš blogo dizaino priežasčių.Be to, dizainas anksti ignoravo proceso personalo dalyvauti įmonės projektavimo specifikacijų gamybos trūkumas, taip pat yra blogo dizaino priežastis.
Paskelbimo laikas: 2022-01-20